NPM-D 规格说明书 - 第46页
NPM-D 2010.0915 - 40 - 4.6 识别单元构成 ■ 线 性照相机 使用线性照相机的图像以补正元件吸 着时的位置和角度的偏移。 另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/C SP 的焊锡球 ( ・ 有无 ) ※ 。 ※能够检测焊锡球的元件有限制。请参 照 BGA 识别条件的项目。 识别方法 识别速度 对象工件 低速 0402 芯片 间距为 0.5 mm 以下的有引线元件及 CSP 中速 BGA 及 0603…
NPM-D 2010.0915
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No.
功 能 周边装置 规 格
3
NG
图显示功能
通过检查判定为
NG
的基板
NG
部的图像显示，以及基板的任一部分发生
NG
情况时的
NG
图显示。
・解析度
: 1 024 × 768
以上
・显示颜色
:
约
1 677
万颜色以上
・图像输入信号
: analog RGB
显示
NG
图的显示屏和连接检查
BOX
的电缆。推荐
R,G,B
各信号线是
75 Ω
同
轴电缆。电缆长度
: 5 m
以下
连接检查
BOX
侧连接器「
MONITOR
」的形状和
Pin
的配置如下。
[
连接器
: Mini D-sub 15 Pin
(
母
)]
端子编号 信号名称
Pin
的表示图
1 GRED
2 GREEN
3 GBLUE
4 NC
5 GND
6 GND
7 GND
8 GND
9 VP50
10 GND
11 NC
12 SDA-10
13 GHSYNC+10
14 GVSYNC+10
15 SCL-10
NG
图的扩大表示，在
NG
图确认后点击终了键等时使用。
・对应
OS: Windows XP
・连接界面
: USB 1.1 / 2.0
・连接电缆
:
使用鼠标的
USB
规格需要认证。长度是
5 m
以下
・连接端子
: A
类型
※从检查
BOX
的
USB
连接器可以取出的电源电流是，最大
500 mA
(DC + 5 V)
。
(12)
鼠标器
(
Customer
)
(14)
连接电缆
(
Customer
)
(13)
显示屏
(
Customer
)
NPM-D 2010.0915
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4.6
识别单元构成
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
・
有无
)
※
。
※能够检测焊锡球的元件有限制。请参照
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引线间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
※有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
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BGA
识别条件
能够贴装
BGA
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA
。
)
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
外形尺寸
7 mm × 7 mm
～
32 mm × 32 mm 7 mm × 7 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
焊锡球间距
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.5 mm,
φ
0.7 mm,
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量
3
个
×
3
个
～
50
个
×
50
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给
通过托盘进行供给
(
托盘供料器
(
选购件
)
对应
)
通过杆进行供给
(
杆式料架
(
选购件
)
对应
)