NPM-D 规格说明书 - 第63页
NPM-D 2010.0915 - 57 - ■ 功能一览 No. 项 目 内 容 1 贴装位置补正 使用检查头计测锡膏的重心位置， 将补正量前馈到贴装头。由于在 确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。 另外， 通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等 情况， 可以高精度贴装元件。通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有 效。 2 图形信息通信功能 检查锡膏时发现有不良情况时， 跳过贴装不良图形，可以降低元件 的损…
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5.5 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
把印刷后的锡膏状态以每个坐标为单位计测所得的锡膏位置，根据贴装头的元件贴装位置的偏差量得出贴装位置的补正量，前
馈到各贴装坐标，从而改善实装品质，这就是
APC
系统。
■ 系统构成例子
※
以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「
4.5
有检查头时的生产线构成」。
※
APC
系统的许可号，每台设备都需要。在生产线第一台有搭载作成
APC
补正数据的检查头设备，和接收
APC
补正数据的设备为对象。
※
APC
系统的对应设备只有
NPM-D
。
NPM-D
以外的设备混在生产线的情况时，请另行联络。
NPM-DGS
N-CONR2
(NM-EJK2B)
N-CONL2
(NM-EJK1B)
N-CONR2
(NM-EJK2B)
N-CONR2
(NM-EJK2B)
N-CONL2
(NM-EJK1B)
NL-CON2
(NM-EJK8A)
排出传送带
(
Customer
)
排出传送带
(
Customer
)
再投入传送带
(
Customer
)
APC
补正数据
贴装头 贴装头 贴装头 贴装头 贴装头
贴装头 贴装头 贴装头
检查头
锡膏检查
检查头
元件检查
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■ 功能一览
No. 项 目 内 容
1 贴装位置补正
使用检查头计测锡膏的重心位置，将补正量前馈到贴装头。由于在
确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等
情况，可以高精度贴装元件。通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有
效。
2 图形信息通信功能
检查锡膏时发现有不良情况时，跳过贴装不良图形，可以降低元件
的损失成本。
另外，检查焊盘时发现有不良时，跳过贴装不良图形，同样可以降
低元件的损失成本。
从设定的形状和尺寸得
出中心的专门处理，可
以正确计测焊盘位置。
印刷偏位
焊盘
锡膏
焊盘
锡膏
印刷不良
不良图形
发生印刷不良的图形内
的所有元件，都跳过，不
进行贴装
焊盘缺口
异物
不良图形
发生焊盘不良的图形内的所有元件，都跳
过，不进行贴装
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■ 基本规格
No. 项 目 内 容
1 通信手段 以太网通信
2 对应工作头 16 吸嘴贴装头、12 吸嘴贴装头、8 吸嘴贴装头、2 吸嘴贴装头、检查头
锡膏 计测锡膏位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正
量 d
θ)的补正量被前馈。
焊盘 计测焊盘位置，X 方向(补正量 dx)、Y 方向(补正量 dy)、角度方向(补正
量 d
θ)的补正量被前馈。
3 补正方向
2D 检查头(A) 分辨率 18 μm 2D 检查头(B) 分辨率 9 μm
锡膏 锡膏
芯片元件: 0.1 mm × 0.15 mm以上
(0603以上)
封装元件: φ0.15 mm 以上
芯片元件: 0.08 mm × 0.12 mm以上
(0402以上)
封装元件: φ0.12 mm 以上
元件 元件
4 补正对象
方形芯片 (0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm间
距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极
管、电感器、钽电容器、圆柱形芯片等。
方形芯片 (0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm 间
距以上)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电
阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三
极管、二极管、电感器、钽电容器、圆柱形芯片
等。
5 补正元件点数
Max. 10 000 点/设备 (锡膏计测点数: Max. 30 000 点/设备)
芯片元件
补正量ｄθ
Ｘ坐标理论值
补正量ｄｘ
补正量ｄｙ
补正坐标
理论坐标
补正量ｄθ
补正量ｄｙ
补正量ｄｘ
Ｘ坐标理论值
芯片包元件