NPM-D 规格说明书 - 第83页
NPM-D 2010.0915 - 77 - C-16 希望进行转印实装。 On-site 通用型转印装置 1. 概要 通用型转印装置与 POP 顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂 等转印工程为了形成转印材料膜的装置。 将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。 2. 特征 以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。 所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在…
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C-14
希望交换检查头。
(
希望进行锡膏检查、元件检查。
)
On-site
预备
2D
检查头
On-site
检查头对应单元(检查 BOX・校正治具)
Customer
安全盖
:
前侧
・
2D
检查头有、分辨率为
18 μm
和
9 μm
的
2
种类型的检查头。
・
1
个检查头，不可同时进行锡膏检查和元件检查。
・ 检查
BOX
、校正治具，
18 μm
和
9 μm
可以通用。
・ 预备
2D
检查头附属检查头盒。
※
与托盘供料器的组合，请另外商洽。
C-15
通过检查头
(
锡膏检查
)
的计测数据可以控制工程，从而提高实装品质。
Customer
APC
系统对应
(
许可证
)
・
APC
系统是，使用检查头所得锡膏计测数据，前馈到贴装头，并且进行最佳和高精度位置的元件贴装，提高实装品质。
・ 在元件检查工程是，可以检查贴装位置基准的位置有否偏移。
・ 以下每一台设备需要本选购件。
1)
搭载
2D
检查头的生产线的第一台设备
NPM-D
2)
接收
APC
补正数据的
NPM-D
・ 详细请参照「
5.5 APC
系统」。
※
APC
系统的对应设备只有
NPM-D
。
NPM-D
以外的设备混在生产线的情况时，请另行联络。
检查头
安全盖
检查 BOX
检查头盒
校正治具
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C-16
希望进行转印实装。
On-site
通用型转印装置
1.
概要
通用型转印装置与
POP
顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂
等转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。
2.
特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在交换台车上。
在交换台车占有各台车号的
10~17
。
3.
规格
项 目 规 格
电源
DC 24 V (
由
NPM-D
供给
)
外形尺寸 165 mm (W) × 676 mm (D) × 283 mm (H)
重量
21
㎏
(
包括转印台
1
㎏
)
环境条件 温度
: 20 °C
～
30 °C
(
能够成膜的温度※
)
湿度
: 25 %RH
～
75 %RH
(
无结露现象
)
搬送・保管条件 温度
:
–
20 °C
～
60 °C
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准
4.
根据对象元件的供给形态转印可否的组合
对应贴装头
16
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
2
吸嘴贴装头
元件供给形态
编带 × × ○
○
元件尺寸 ―
5
mm × 5 mm
～
20 mm × 20 mm
对象元件 ―
BGA, CSP
5.
有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够
调整一次的供给量。
作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。
(
自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。
)
为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置气压供给单元
(
选购件
)
。
使用此功能时，材料是
MUSASHI-ENGINEERING
制φ
26 mm
喷射器
(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E
等
)
，另外在相当品
(
※
)
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。
相当品
(
※
):
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合器
AT50-E
组合进行使用的相当品。
转印装置
F
R
交换台车
转印装置
转印材料
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6.
有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转
印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定
范围如下所示。
刮刀间隙设定范围
: 0.015 mm
～
0.35 mm
实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，
一般是刮刀间隙的
50 %
～
70 %
。
成膜确认材料
・
Panasonic
制
MSP-831(
助焊剂
)
・
Indium
制
TACFlux023(
助焊剂
)
・千住金属工业制
M705-TVA03.9-F(
转印用锡膏
)
※并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用
条件的不同，也会有不可成膜的情况。
7.
有关转印材料
使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表
(MSDS)
的记载内容进行。
8.
有关搬送
通用型转印装置的重量是
21
㎏。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
※是
NPM
系列专用。
Customer
膜厚计量规
(0 μm
～
250 μm
，
10 μm
大致
)
膜厚计量规
(0 μm
～
500 μm
，
20 μm
大致
)
・ 为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
・ 请选择测定需要范围的计量规。
・ 推荐生产厂家和型式
生产厂家 形式
日本
: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
日本国以外
:ERICHSEN
234R/
Ⅳ
: 0 μm - 250 μm (10 μm)
234R/
Ⅴ
: 0 μm - 500 μm (20 μm)
・与
CM602, CM101, NPM
有互换性。
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜