JX-100_使用说明书.pdf - 第260页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 (1) 基板 ID 可以添加“注释 ”，对基板名进行补 充说明。 基板 ID ， 最多 设置英文 32 个字符的字母、 数字及符号。 在制作生产 程序、 生产中显示， 设置应简 单明了。 另外，也可以省 略输入。 (2) 基板配置 ◆ 单板基板 ：如图所示 ，是指在一块基板上 仅存在一个电路的基 板。 ◆ 矩阵电路板 ：如图所示， 是指在一块基板上，存在 多个电路，所有电路的角 度相同，各电…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-3 基板数据
基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”3个项目构成。
●基本设置
： 输入基板的基本构成。
●尺寸设置
： 输入基板的详细尺寸。按照“基本设置”中的指定改变显示项目。
●电路配置
： 指定电路的位置与角度的项目。限于“基本设置”中已设置“非矩阵多面电路板”
时，方可选择。
当环境设置中设置了简易输入模式（参见 4-5-3 章），新建制作基板数据时，可通过基板数据向
导画面输入数据。有关基板数据向导，请参见 4-3-3-3 章。
4-3-3-1 基本设置
基本设置中有5个项目。
根据生产基板的情况，输入或选择相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置。(选择显示功能的“标签”
)
切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。
图 4-3-3-1-1 刚启动后的画面
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
(1)基板 ID
可以添加“注释”，对基板名进行补充说明。
基板ID，最多设置英文32个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置应简
单明了。
另外，也可以省略输入。
(2) 基板配置
◆ 单板基板
：如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板
：如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路
的
X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
◆非矩阵电路板
：指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不
同的基板。
(图中角度不定)
(3) BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置校正标
记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用
： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记
： 请在使用基板的BOC标记以校正贴片坐标时选择。
◆ 使用电路标记
： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择。如
果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。另外，单板基板时不能选择。
(4) 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏
板标记。在生产前，用OCC检测出各电路的坏板标记，识别为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用
： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测传感器
： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记反
射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测传感器
： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记反
射率高时请选择此设置。
(5) 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别
： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可有
效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别
： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰时，
其精度要低于多值识别。
2 个电路间的角度为 180
°
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