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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-2-1-7 HMS HMS( 高度测量装置 ) 系统用 于测量供料 器的吸取 位置等元件 高度。 ( JX- 100 为 选购项、 JX- 100 LED 为标准装 备 ) 此系统由实际装 备在贴片 头的高度变 位传感器 (传感器部 分与功放 部分)和 控制此传感 器的 HMS 基 板构成。 传感器功放部分 和基板上 的调整旋钮 及开关等 已在出厂时 调整好, 请勿调整 。 图 1-2-1-…

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1 基本编 1 设备概要
垂直照明
角度照明
4
5
1-2-1-6 OCC 的构成
用摄像机检测出基板标记的位置,并自动进行校正。
标准配备有同轴反射照明与偏光滤光片。
1-2-1-9 OCC 单元的各部分名
CCD 摄像机
OCC 镜头
OCC 灯光单元
偏光滤光片
照明 LED 基板
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1 基本编 1 设备概要
1-2-1-7 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量供料器的吸取位置等元件高度。
JX-100 选购项、JX-100 LED 为标准装
此系统由实际装备在贴片头的高度变位传感器(传感器部分与功放部分)和控制此传感器的 HMS
板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好,请勿调整
1-2-1-11 HMS
HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用,可以安全使用。
注意
高度变位传感器使用的激光发出可见激光束。
切勿直视光束,也不要去触摸。
FAR
NEAR
量程信号灯 亮状态
NEAR/FAR 两灯亮: 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮: 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮: 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁:测量范围外
注意
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1 基本编 1 设备概要
1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘,或在模部有毛边等
相对于吸取部检测部不固定时,则其精度有可能比下表低
1-2-2-1 贴片精度
单位:
μ
m
芯片 激光(LNC60)识别
方形芯片(0603 以上) ±50
方形芯片 LED(3216 )
±50
圆筒形芯片 ±100
SOT ±150( 1)
铝电解电容 ±300
SOP TSOP
引脚垂直方向: ±150 (毛边一侧 150μm 以下) (
1)
引脚平行方向:±200 ( 2)
PLCC SOJ ±200
QFP (间距 0.8 以上) ±100( 1)
BGA ±200
其它大型元件 ±300( 2)
1QFPSOPSOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置(Sc与引脚的中心位置Lc
的差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时,不在上述精度范围内。
2:贴片精度,与使用基板标准标记时相同。
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
元件体中心位置与引脚中心位置
3SOP、单向/双向引脚插头、分段识别对
象元件的引脚垂直方向、引脚平行方向,
请参见右图。
4:以通过激光测量的断面部分为测量精度。
引脚平行方向及垂直方向
(2) 可设置的最小贴片角度
程序的可贴片角度单位:0.05°
引脚间距
d 允许值
25.4 以下 25.4 以上
33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
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