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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 ③ 元件真空压力测量功能 测量吸取元件时 的真空压力。测量方 法如下。 表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法 对象元件 方式 激光识别元件 1. 吸取元件， 获得贴片 头 真空压力级 别。 ↓ 2. 将获得的值 作为贴片 头 真空级别。 2) 元件种类本身 的测量项目限制 因元件数据的元 件种类，测量项目会 受到下列限制。 表 4-5-4-2-6 各元件种类的测量项目限制 *1 测量…

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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
(2)测量种类
各种测量项目的功能概要示表如下。
表 4-5-4-2-2 测量项目功能概要
测量项目
测量内容
元件尺寸(纵横)
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
吸嘴编号
吸取时的真空压力 测量实际的元件吸取时的真空压力
元件高度
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
激光高度
芯片站立判定值
1)测量项目的各种功能
① 元件尺寸测量功能
通过激光及识别装置测量元件的纵横尺寸。此外，同时自动计算最适合的吸嘴编号。测量方
法如下。
表 4-5-4-2-3 元件尺寸测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1. 用激光获得当前的元件角度
↓
2. 将
θ
旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
3. 将
θ
旋转到 90 度，以激光宽度作为纵向尺寸
② 元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如下。
表 4-5-4-2-4 元件高度测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
2)元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-6 各元件种类的测量项目限制
*1
测量激光高度，只限于元件外形尺寸的长边为33.5mm以下的元件。
○：可以测量。
测量功能的对象限于元件外形尺寸为□50mm以下的元件。
No.
元件种类
测量项目
元件尺寸
吸取
真空压力
激光
高度
纵横
高度
１ 方形芯片 ○ ○ ○ ○
２ 方形芯片（LED
）
○ ○ ○
○
３ 圆筒形芯片 ○ ○ ○
○
４ 铝电解电容 ○ ○
○
５ SOT ○ ○ ○
○
６ 微调电容器 ○ ○
○
７ 网络电阻 ○ ○
○
８ SOP ○ ○
○
９ HSOP ○ ○
○
10 SOJ ○ ○
○
11 QFP ○ ○
○
12 GaAsFET ○ ○
○
13 PLCC(QFJ) ○ ○
○
14 PQFP(BQFP) ○ ○
○
15 TSOP ○ ○
○
16 TSOP2 ○ ○
○
17 BGA ○ ○
○
18 QFN ○ ○
○
19 单向引脚插头 ○ ○
○
20 双向引脚插头 ○ ○
○
21 Z 引脚插头 ○ ○
○
22 J 引脚插座 ○ ○
○
23 鸥翼形插座 ○ ○
○
24 带减震器的插座 ○ ○
○
25 其他元件 ○ ○
○
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
3)关于进行测量时的各项动作
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的更换
次数。根据吸嘴的安装情况，每次测量时，吸取的贴片头可能不同。
② 测量后放回元件
测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废弃时，
根据元件数据中“元件废弃”的设置，将元件废弃到指定的地点。
对于1mm以下的元件，在放回时可能会出现元件直立或元件倒置，请根据询问选择动作。
表 4-5-4-2-7 元件放回/废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 放回 废弃
带状
32mm 粘接送料器 － ○
32mm 粘接送料器以外
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○
托架 ○ ○
管状 － ○
*1
显示信息，选择是将元件放回还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。仅单
独测量可根据需要改变供给装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用示教按钮或者HOD设备进行坐标示教，改变吸取坐标。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不能操作
送料器。
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