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第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项 5-2 详细设置项目 从主画面的菜单 栏中选择 [ 选项 ]/[ 操作选项 ] 后，显示操作选项的设 置画面。 操作选项由 6 项构成，点击画面上方 的标签， 可切换各项 目。 5-2-1 示教 图 5-2- 1 示教选项 表 5-2-1 示教选项 设置项目的细节和内 容 序 号 项目 内容 状态 动作及详细内容 １ 以 BOC 排列贴片位置 设置在数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BO…
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
第 5 章 操作选项
5-1 概要
对制作程序，或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目如下。
表 5-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教 以 BOC 排列贴片位置
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大（数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度上的自动示教（自动示教）
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省为「停止继续生产」
继续生产时，缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率（有效吸取数／总吸取数）
错误次数
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
元件剩余数量管理
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2) 检查激光传感器弄脏
预备相同元件送料器
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
识别 BOC 标记出错时忽略电路功能
检查激光面接触
调整贴片深度补偿
5 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
给暂停对话框增添[补充元件]按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
每生产一张基板暂停一次
6 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
5-1
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。
操作选项由6项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
5-2-1 示教
图 5-2-1 示教选项
表 5-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
序
号
项目 内容
状态
动作及详细内容
１ 以 BOC 排列贴片位置
设置在数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准(执行
BOC 标记识别、内部校正)。
通常为勾选状态(设置为“进行”)。
示教贴片位置时，在 BOC
校正后移动到坐标，获取该值后，
执行逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2
数字放大
示教时进行数字放大
设置在跟踪过程示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
使用４倍放大
已设置「示教时进行放大数字」后，再设置是否要放大４倍。
数字放大 4 倍显示。
4
自动示教
吸取位置上执行自动示教
设置是否在吸取跟踪时执行自动示教。
在吸取跟踪时自动示教。
5
自动示教
检测能同时吸取的范围
在勾选
「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置检查能同
时吸取的范围。
检查能同时吸取的范围。
5-2
第 2 部 功能详细编 第 5 章 操作选项
5-2-2 生产（显示）
设置生产时的画面显示等。
图 5-2-2 生产时的显示选项
表 5-2-2 生产时显示选项设置项目的细节和内容
序号.
项目
内容
状态 动作及详细内容
１
放大显示基板生产数
量
设置是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
２ 倒计基板生产数量
设置剩余生产基板数量的显示方法。
显示剩余的预计生产数量。
显示实际生产数量。
３ 累计基板生产数量
设置生产基板数量的更新方法。
不清除生产管理信息时，为实际生产的累计数量。(显示总数量)
在按<START>开关时，实际数量清除为零。
4
退出时不显示保存提
示
设置退出生产条件画面时，是否显示保存生产程序的提示。
退出生产画面时，不显示保存生产程序的提示。
此时，生产程序不被自动保存。
5
继续生产时，缺省为
「停止继续生产」
对生产中停止后再按<START>重起时的生产开始前处理画面(有继续生产文
件时)上，是显示 “继续生产”还是“不继续生产” 设置默认值。
生产中停止后按<START>
重起时在“继续生产”、“不继续生产”两
者中，设置默认值为“不继续生产”。
设置为“继续生产”。
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