JX-100_使用说明书.pdf - 第648页
附录 A 用语集 ● ATC Auto Tool Changer 的简称。 把与元件的大小 相适应的吸嘴安装在 贴片头上，进行元件 的吸取·贴片。该 吸嘴的保管场所 。 ● BGA 、 FBGA Ball Grid Array 、 Fine p itch BGA 的简称。 在元件的贴片面上焊锡补片 ( 球状 ) 呈格子状排列 。 其特征为，不易 变形、易操作处理。 最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其 在计算机领域里 的使用激增…
附录 A 用语集
附录 A
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
CRT
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
原点
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
送料器(类)
送料器台
送料
元件数据
程序
HEAD(单元)
贴片机
机器坐标原点
平面(Land)
引脚(Lead)
A-1
附录 A 用语集
● ATC
Auto Tool Changer的简称。
把与元件的大小相适应的吸嘴安装在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的简称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排列。
其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其
在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校准
识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不预先取得BOC的校准值，在进行贴片位置示教时，贴片位置会偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction标记的简称。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底板(基座)之间的偏差，而在基
板上设置的标记。
在JX-100中可以指定2点或3点的标记。2点时可以进行旋转和伸缩的修正。3点时，在原基础上还可
以进行XY的偏斜修正。
● LCD
Liquid Crystal Display的简称。电视中使用的液晶。作为图像监视器使用。
● EPU
External Programming Unit的简称。在计算机上输入生产程序，经过USB或软盘，在装置主机上使用。
● HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC等各装置的移动、控制。
● HMS
Height Measurement System的简称。测量元件吸取高度的装置。
A-2
附录 A 用语集
● IC 标记
高精度间距的QFP等，在要求高贴片精度的元件的底板的附近设置的定位用标记。也称为Local
fiducial mark。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、解除基板的夹紧、向Z轴的安全高度移动等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可能
影响其它装置的情况以外，最好执行。
● OCC
Offset Correction Camera的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier的简称。也表示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动贴装。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在4个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着孔的增多而缩
短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在2个方向上伸出引脚的J弯曲形状的元件。其特征为引脚
不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。其特征为小型，基板上
的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点，程序上的原点，JX-100在前罩上有“ORIGIN”按钮。 按
下该按钮，进行返回原点运行。
● 方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)、1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.8mm)等的
矩形或以此为基准的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
A-3