JX-100_使用说明书.pdf - 第89页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 第 2 章 生产 2-1 流程图 本章将对 No2 ～ No5 、 No9 ～ No1 2 加以说明 。 No. 流程图 备注 1 日常检查， 确认主气 压 （ 0.5Mpa ）、 A TC 周围没有异物。 2 3 返回原点前，确认装置内部是否有异物 等。 4 节假日结束后以及在寒冷地区， 必须预 热 10 分钟左右 ) 。 5 6 在日常检查或设 置基板时清扫吸嘴或 改变外形基准位 置、机器的初始…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-6 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统，采用 EWF（Enhanced Write Filter）， 对 Windows 使用的 C 盘进行了 Rom
化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行更新 C 盘的
下列操作。
（1）启动命令提示符
（启动命令提示符，通过资源管理器“C:\Documents and Settings\KE2000\开始 菜单\
程序\附件\命令提示符”进行。）
（2）在控制台窗口（DOS 画面）上，输入“ewfmgr c: -commit”。
会出现如下画面。
图 1-6 C 盘更新操作画面
（3）请关闭 Windows，重启设备。
关闭时，仿真保存在主存里的信息，即被写入 C 盘。
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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
第 2 章 生产
2-1 流程图
本章将对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No. 流程图 备注
1
日常检查，确认主气压（0.5Mpa）、 ATC
周围没有异物。
2
3
返回原点前，确认装置内部是否有异物
等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须预
热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或设置基板时清扫吸嘴或
改变外形基准位置、机器的初始设定
状态被改变时，请重新设定“机器设
置 ”。
(参见“第 6 章 机器设置”)
7
8
若发生贴片位置偏移、定心不良等，
贴片不正常时，要在“编辑程序”里
进行修正。但部分元件数据可在“生
产”画面进行修正。
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10
11
12
定期实施
(参见“第 3 章 维护”)
接通电源
装置检查
返回原点
预热
设置基板
修改
机器设置
修改“机器设置”
确认贴片
有问题时
生产
退出生产
关闭电源
无异常
必要时
不必时
修正
制作、编辑生产程序
日常检查
2-1
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-2 概要
使用已制作的生产程序，检查贴片和生产。
制作完新程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认贴片坐标·吸取坐标等，并对新建的程序
进行最后检查。
2-2-1 生产模式
生产中有以下 3 种生产模式。
No. 生产模式 内容
１ 基板生产 指定生产数量，实际生产基板的模式。
２
试打
试生产模式。
可选择吸取位置追踪和贴片后的贴片位置追踪。
※1
３
空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可选择吸取位置追踪和贴片后的贴片位置追踪。
※1
※1：参见第 4 章“4-5-4-4 确认”的贴片位置追踪与吸取位置追踪。
可在基板的生产、试打、空打模式中，分别设置生产条件、试打条件及空打条件。
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