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Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.3 Abmessungen und Gewicht 109 3.3.4 Schwerpunkt des Bestückautomaten 3 Abb. 3.3 - 6 Schwerpunkt des Bestückaut…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.3 Abmessungen und Gewicht Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.3.3 Rangierradien des SIPLACE Wafer Systems (SWS)
3
Abb. 3.3 - 5 Rangierradien des SWS an der SIPLACE CA4 V2
3
Arbeitsbereich (A) und Mindestabstand zum nebenstehenden Bestückauto-
mat
500 mm
Rangierradius (R) Stellplatzposition 1000 mm
Abstand L1: Maschinenmitte zur Außenkante SWS 1980 mm
Abstand L2: Maschinenmitte zur Wand 2.980 mm
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.3 Abmessungen und Gewicht
109
3.3.4 Schwerpunkt des Bestückautomaten
3
Abb. 3.3 - 6 Schwerpunkt des Bestückautomaten in Millimeter
X = 1400 mm
Y = 1050mm
Z = 630 mm
S = Schwerpunkt
Diese Schwerpunktkoordinaten gelten für den Bestückautomaten bei einer LP-Transporthöhe von
930 mm.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.4 Baugruppenübersicht Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.4 Baugruppenübersicht
3
3
Abb. 3.4 - 1 Baugruppenübersicht
(1) Stellplatz 1 mit BE-Wagen, Gurtschneidgerät, Leergurtleitkanal und Portal mit Bestückkopf
(2) Stellplatz 2 mit SIPLACE Wafer-System (SWS) und Portal mit Bestückkopf
(3) Stellplatz 3 mit BE-Wagen, Gurtschneidgerät, Leergurtleitkanal und Portal mit Bestückkopf
(4) Stellplatz 2 mit SIPLACE Wafer-System (SWS) und Portal mit Bestückkopf
(5) Monitor mit Tastatur(2x)
(6) Leiterplattentransport
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)