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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3.7 LP-Transportsystem Ab Software version 713.0 Ausgabe 12/2019 134 3.7.6 T echnische Daten 3.7.6.1 Single Lane und Dual Lane T ransport 3 Single Lane T…

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Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.5.1 Wichtige Hinweise zum Temperaturregelsystem
3
3
WARNUNG
Empfohlene Flüssigkeiten
Für das Temperaturregelsystem
darf nur das Medium Novec 7500
TM
verwendet werden.
Beachten Sie beim Umgang mit diesem Medium die Produktinformationen und Da-
tenblätter des Herstellers.
HINWEIS
Beschreibung und Bedienung des Temperaturregelsystem
Die Sicherheitshinweise, sowie die Beschreibung und Bedienung des Temperaturregel-
system entnehmen Sie der mitgelieferten Betriebsanleitung "Grande Fleur
®
/ Petite
Fleur
®
" des Herstellers.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.7.6 Technische Daten
3.7.6.1 Single Lane und Dual Lane Transport
3
Single Lane Transport Dual Lane Transport Dual Lane Transport
im Modus Single
Lane
Leiterplatten-Abmessungen
(Länge x Breite)
Standard 50 mm x 50 mm bis
450 mm x 685 mm
*a
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
450 mm x 600 mm*
b
Lange Leiterplatte
*b
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 685 mm*
b
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 320 mm
50 mm x 50 mm bis
850 mm x 600 mm*
b
Feste Transportseite Rechts oder links Rechts, links oder außen
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Leiterplattendicke
Standard 0,3
*c
mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwölbung siehe Seite 136
LP-Gewicht
*d
Max. 10,0 kg
*e
Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm
LP-Transporthöhe
Option
Standard
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit
Single Lane Transport
Dual Lane Transport
*f
< 1,5 Sekunden
0 Sekunden
*)a LP-Breite bis 560 mm als Standard. LP-Breiten bis 685 mm auf Anfrage.
*)b Nur mit Ein- und Ausgabebandverlängerung.
*)c Dünner als 0,3 mm auf Anfrage.
*)d Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.
*)e Standard 3,0 kg. LP-Gewicht bis 10,0 kg auf Anfrage.
*)f 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.
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3.7.6.2 Panel Lane und Wafer Lane Transport
3
Panel Lane Transport Wafer Lane Transport
Vakuum Tooling
L330 x W315
Vakuum Tooling
L625 x W615
Vakuum Tooling
DM 300
Werkstückträger-Abmessungen
Breite x Länge bis
330 mm x 330 mm
bis
650 mm x 685
mm
*a
--
Durchmesser -- -- bis 300 mm
*b
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Werkstückträger-Dicke
Vakuum Tooling L330 x W315
Vakuum Tooling L625 x W615
Vakuum Tooling DM 300 ST 0.55
Vakuum Tooling DM 300 ST 1,25
0,3 mm bis 4,5 mm
0,3 mm bis 4,5 mm
--
--
--
--
0,55 mm
1,25 mm
Werkstückträger-Wölbung siehe Seite 138
Werkstückträger-Gewicht
*c
Taktzeit 60 min / 3 Jahren Laufzeit
Taktzeit 10 min / 3 Jahren Laufzeit
Taktzeit 0,25 min / 3 Jahren Laufzeit
Max. 10,0 kg
Max. 6,0 kg
*d
Max. 3,0 kg
d
Max. 10,0 kg
Max. 6,0 kg
d
Max. 3,0 kg
d
--
--
Max. 3,0 kg
d
Freiraum auf der Werkstückträger-
Unterseite
0,0 mm
Werkstückträger-Transporthöhe
Option
Standard:
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder The HERMES Standard
BE-freier Führungsrand 3 mm
Werkstückträger-Wechselzeit < 1,5 Sekunden
*)a Mit Long Board Option (LBO)
*)b Bei rechteckigen Werkstückträgern sind 330 mm x 330 mm möglich
*)c Die Angabe Werkstückträger-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht des Werkstückträgers plus dem Gewicht der
Bauelemente.
*)d Kürzere Taktzeiten können zu einer verringerten Lebensdauer und erhöhtem Ersatzteilbedarf führen.