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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3.7 LP-Transportsystem Ab Software version 713.0 Ausgabe 12/2019 136 3.7.7 Leiterplatten-Wölbung bei Single Lane und Dual Lane T ransport 3.7.7.1 LP-Wölb…
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.6.2 Panel Lane und Wafer Lane Transport
3
Panel Lane Transport Wafer Lane Transport
Vakuum Tooling
L330 x W315
Vakuum Tooling
L625 x W615
Vakuum Tooling
DM 300
Werkstückträger-Abmessungen
Breite x Länge bis
330 mm x 330 mm
bis
650 mm x 685
mm
*a
--
Durchmesser -- -- bis 300 mm
*b
Automatische elektrische Breiten-
verstellung
Standard
Werkstückträger-Dicke
Vakuum Tooling L330 x W315
Vakuum Tooling L625 x W615
Vakuum Tooling DM 300 ST 0.55
Vakuum Tooling DM 300 ST 1,25
0,3 mm bis 4,5 mm
0,3 mm bis 4,5 mm
--
--
--
--
0,55 mm
1,25 mm
Werkstückträger-Wölbung siehe Seite 138
Werkstückträger-Gewicht
*c
Taktzeit 60 min / 3 Jahren Laufzeit
Taktzeit 10 min / 3 Jahren Laufzeit
Taktzeit 0,25 min / 3 Jahren Laufzeit
Max. 10,0 kg
Max. 6,0 kg
*d
Max. 3,0 kg
d
Max. 10,0 kg
Max. 6,0 kg
d
Max. 3,0 kg
d
--
--
Max. 3,0 kg
d
Freiraum auf der Werkstückträger-
Unterseite
0,0 mm
Werkstückträger-Transporthöhe
Option
Standard:
Option SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Typ der Schnittstelle SMEMA oder The HERMES Standard
BE-freier Führungsrand 3 mm
Werkstückträger-Wechselzeit < 1,5 Sekunden
*)a Mit Long Board Option (LBO)
*)b Bei rechteckigen Werkstückträgern sind 330 mm x 330 mm möglich
*)c Die Angabe Werkstückträger-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht des Werkstückträgers plus dem Gewicht der
Bauelemente.
*)d Kürzere Taktzeiten können zu einer verringerten Lebensdauer und erhöhtem Ersatzteilbedarf führen.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.7.7 Leiterplatten-Wölbung bei Single Lane und Dual Lane Transport
3.7.7.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm
3
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
3
3
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Rechter Transportriemen
Linker Transportriemen
LP-Transportrichtung
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3.7.7.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen der Oberflächenposition werden automatisch von den Funktionen zum Erlernen der
Höhe übernommen.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2,5 mm.
LP-Wölbung nach unten max. 2,5 mm.
LP-Unterstützung
Um die Bestückqualität und die Bestückgeschwindigkeit nicht zu beeinträchtigen, wird empfohlen,
eine LP-Unterstützung, z. B. Smart Pin Support, zu verwenden, sodass die LP-Wölbung nach unten
0,5 mm nicht überschreitet.