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Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transpor tsystem 137 3.7.7.2 LP-Wölbung beim Bestücken 3 3 Änderungen der Oberflä chenposition werden aut…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.7.7 Leiterplatten-Wölbung bei Single Lane und Dual Lane Transport
3.7.7.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm
3
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
3
3
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Rechter Transportriemen
Linker Transportriemen
LP-Transportrichtung
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Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.7.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen der Oberflächenposition werden automatisch von den Funktionen zum Erlernen der
Höhe übernommen.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2,5 mm.
LP-Wölbung nach unten max. 2,5 mm.
LP-Unterstützung
Um die Bestückqualität und die Bestückgeschwindigkeit nicht zu beeinträchtigen, wird empfohlen,
eine LP-Unterstützung, z. B. Smart Pin Support, zu verwenden, sodass die LP-Wölbung nach unten
0,5 mm nicht überschreitet.
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3.7.8 Werkstückträger-Wölbung bei Panel Lane und Wafer Lane Transport
3
3
Vakuum Tooling
Werkstückträger
Die Vorder- und Hinterkante des Werkstückträgers darf nicht nach oben gebogen sein. Es ist nicht
gewährleistet, dass diese Biegung durch das Vakuum Tooling flach gezogen wird..
Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1 % der Diagonale, aber nicht mehr als 0,1 mm. Die Wölbung
wird dann durch das Vakuum Tooling flach gezogen.
Die Seitenkanten dürfen nicht nach unten gebogen sein.
Die Seitenkanten dürfen nicht nach oben gebogen sein.