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Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transpor tsystem 139 3.7.9 LP-Kamera, T yp 28 GigE Artikel Nr .: 03101402-xx 3.7.9.1 Aufbau 3 Abb. 3.7 - …
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.7.8 Werkstückträger-Wölbung bei Panel Lane und Wafer Lane Transport
3
3
Vakuum Tooling
Werkstückträger
Die Vorder- und Hinterkante des Werkstückträgers darf nicht nach oben gebogen sein. Es ist nicht
gewährleistet, dass diese Biegung durch das Vakuum Tooling flach gezogen wird..
Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1 % der Diagonale, aber nicht mehr als 0,1 mm. Die Wölbung
wird dann durch das Vakuum Tooling flach gezogen.
Die Seitenkanten dürfen nicht nach unten gebogen sein.
Die Seitenkanten dürfen nicht nach oben gebogen sein.
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.9 LP-Kamera, Typ 28 GigE
Artikel Nr.: 03101402-xx
3.7.9.1 Aufbau
3
Abb. 3.7 - 8 LP-Kamera, Typ 28 GigE
(1) Kameraverstärker
(2) LP-Kameraoptik und Beleuchtung
3.7.9.2 Technische Daten
3
(1)
(2)
LP-Passmarken Bis zu 3 (Einzelschaltungen und Mehrfachnutzen),
bis zu 6 bei der Option "Lange LP" (optionale Marken werden
von der Optimierung ausgegeben).
Lokale Passmarken Bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)
Bibliothekspeicher Bis zu 255 Passmarkentypen pro Einzelschaltung
Bildverarbeitung Kantendetektionsmethode (Singular Feature) auf Basis der
Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)
Erkennungszeit pro
Marke/Schlechtmarke
20 ms - 200 ms
Gesichtsfeld 5,78 mm x 5,78 mm
Abstand der Fokusebene 28 mm
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3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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3.7.9.3 Passmarken-Kriterien
3
2 Marken ermitteln
3 Marken ermitteln
X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug
zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung
Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck, Raute,
kreisförmige, quadratische und rechteckige Konturen, Doppel-
kreuz
Muster: beliebig
Markenoberfläche
Kupfer
Zinn
Ohne Oxidation und Lötstopplack
Wölbung ≤ 1/10 der Strukturbreite, jeweils guter Kontrast zur
Umgebung
Maße synthetischer Marken
Min. X/ Y-Größe für Kreis und Rechteck:
Min. X/ Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen:
Min. X/ Y-Größe für Kreuz:
Min. X/ Y-Größe für Doppelkreuz:
Min. X/ Y-Größe für Raute:
Min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen:
Min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz:
Max. X/ Y-Größe für alle Markenformen:
Max. Balkenbreite für Kreuz, Doppelkreuz:
Min. Toleranzen generell:
Max. Toleranzen generell:
0,25 mm
*a
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% vom Nennmaß
20% vom Nennmaß
Maße von Mustern
Min. Größe
Max. Größe
0,5 mm
3 mm
Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich inner-
halb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur befindet.
*)a Unter der Voraussetzung einer guten Fertigungsqualität der Leiterplatten ist bei Kreis-
Marken eine minimale X/Y-Größe von 0,075 mm unter folgender Voraussetzung mög-
lich:
Absolut keine anderen Objekte im quadratischen Suchbereich Marken-Größe + 0,2 mm
sichtbar.
Beispiel: Kreis-Marke mit X/Y-Größe von 0,075 mm erfordert einen Suchbereich ohne
sichtbaren Objekten von ≥ 0,075 + 0,2 mm = 0,275 mm.