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Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1 Einleitung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 1.2 Bestückautomaten-Beschreibung 19 1.2.2 W afer- und Panel L evel Fan Out Prozess 1.2.2.1 Panel Level Fan Out Prozess Panel Level F…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
1.2 Bestückautomaten-Beschreibung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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Die SIPLACE CA4 V2 ist mit vier Portalen ausgestattet, jeweils zwei Portale für jeden Bestückbe-
reich (BB). Alle Portalachsen werden von Linearmotoren angetrieben. Die Portalachsen lassen
sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung positionieren. An jedem Portal sitzt ein Bestückkopf.
Die Portalausleger sind in Leichtbauweise aus hochsteifem Kohlefaser-Verbundwerkstoff gefer-
tigt.
Die SIPLACE CA4 V2 basiert auf der bewährten Hard- und Software der SIPLACE X4 S.
Die SIPLACE CA4 V2 ermöglicht eine Bestückgenauigkeit von bis zu 10 µm bei 3
σ. Dabei kom-
men folgende Komponenten der SIPLACE CA4 V2 zum Einsatz:
– SIPLACE SpeedStar C&P20 M2
– SIPLACE MultiStar CPP M
– Hochauflösende Glasmaßstäbe an der X- und Y-Achse
– Hochsteifer Leiterplatten-Transport
– Single Lane Transport
– Dual Lane Transport
– Panel Lane Tranport mit optionalen Vakuum Toolings
– Wafer Lane Transport mit optionalen Vakuum Toolings
– Optionale Markenleiste in X-Richtung für die zyklische Kalibrierung des Bestückautomaten.
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 1 Einleitung
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 1.2 Bestückautomaten-Beschreibung
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1.2.2 Wafer- und Panel Level Fan Out Prozess
1.2.2.1 Panel Level Fan Out Prozess
Panel Level Fan Out wird für große Werkstückträger verwendet. Dabei wird auf einen Werkstück-
träger (z. B. aus Stahl oder Glas) eine doppelseitige Thermo-Releasefolie aufgebracht und auf
diese bestückt.
Im Modus Panel Level Fan Out wird ein Teil des Werkstückträgers im ersten Bestückbereich be-
stückt und der verbleibende Bereich im zweiten Bestückbereich. Um die geforderten Genauigkei-
ten zu erreichen werden die Marken auf dem Werkstückträger nur für eine grobe Lageerkennung
verwendet. Die Marken für die Groblagensuche müssen im überlappenden Bereich liegen. Zwei
sind ausreichend. Im überlappenden Bereich werden dann vier Bauelemente mit Markenstruktu-
ren bestückt, die dann zur Feinlage vermessen werden. Weitere mögliche oder nötige Passmar-
ken werden dann in Referenz zu diesen bereits bestückten Passmarken bestückt. Im zweiten
Bestückbereich werden dann die vier zuerst bestückten Passmarken vermessen und analog zum
ersten Bestückbereich verfahren.
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Abb. 1.2 - 2 Skizze zu Panel Level Fan Out
Marken für die grobe Lageerkennung auf dem Werkstück-
träger (Groblage)
Überlappender Bereich
Bestückte Bauelemente zum Vermessen der Feinlage.
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
1.2 Bestückautomaten-Beschreibung Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
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1.2.2.2 Wafer Level Fan Out
Wafer Level Fan Out wird für kleinere Werkstückträger mit verschiedenen Dicken verwendet.
Das dabei verwendete Vakuum Tooling kann temperiert werden.Für den Wafer Level Fan Out
Prozess steht der Tankstellenmodus bereit.
Im Tankstellenmodus fahren zwei Werkstückträger gleichzeitig in den Bestückautomaten ein.
Der erste Werkstückträger wird in den zweiten Bestückbereich transportiert, der nachfolgende
Werkstückträger in den ersten Bestückbereich. Anschließend erfolgt ein gleichzeitiges Klemmen
der beiden Werkstückträger. Somit wird vermieden, dass Klemmvorgänge einen Genauigkeitsein-
fluss auf den jeweils anderen Werkstückträger haben. Die Bestückung der beiden Werkstückträ-
ger erfolgt parallel. Eine Voraussetzung für den Tankstellenmodus ist, dass die Rüstung im
ersten und zweiten Bestückbereich gleich sein müssen.