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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3.1 Bestückleistung und Genauigkeit Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 96 3.1.1 Bestückleistung und Genauigkei t mit Bauelement e-T i sch (SMT) 3 B…
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.1 Bestückleistung und Genauigkeit
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3 Technische Daten und Baugruppen
3.1 Bestückleistung und Genauigkeit
3
HINWEIS
Benchmarkwerte
In der nachfolgenden Tabelle sind die Benchmarkwerte (entsprechend der Definition in
„Scope of Service and Delivery SIPLACE CA“) für die SMT Bestückung pro Bestückbe-
reich aufgelistet.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2
3.1 Bestückleistung und Genauigkeit Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019
96
3.1.1 Bestückleistung und Genauigkeit mit Bauelemente-Tisch (SMT)
3
Bestückkopfypen:
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung:
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und -positionen sowie die
Transportkonfigurationen beeinflusst. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspe-
zifischen Anwendungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die
jeweilige Realleistung für Ihr Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
Bestückgenauigkeit: SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Die Werte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedin-
gungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Die jeweilige Genauigkeit wird nur garantiert, wenn die Raumtemperatur zwischen 18°C und 28°C
liegt, nicht mehr als ± 1°C variiert und mindestens 48h vor dem Bestückprozess stabil war.
Single Lane und Dual Lane Transport mit Abholen am Bauelemente-Tisch (SMT)
Prozess 4 Portale werden zusammen statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Bestückleistung
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 25 µm/3σ 126.500
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 25 µm/3σ 105.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 25 µm/3σ 85.500
Prozess: 4 Portale werden zusammen statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Bestückleistung
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 126.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 105.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 85.000
Panel Lane Transport mit Abholen am Bauelemente-Tisch (SMT)
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden unabhägig vonein-
ander statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Bestückleistung
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 15 µm/3σ 83.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 15 µm/3σ 73.000
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 15 µm/3σ 63.000
Betriebsanleitung SIPLACE CA4 V2 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 713.0 Ausgabe 12/2019 3.1 Bestückleistung und Genauigkeit
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3.1.2 Bestückleistung und Genauigkeit mit SWS
Bestückkopfypen:
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M2)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung:
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und -positionen sowie die
Transportkonfigurationen beeinflusst. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspe-
zifischen Anwendungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die
jeweilige Realleistung für Ihr Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
Bestückgenauigkeit: SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Die Werte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingun-
gen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Die jeweilige Genauigkeit wird nur garantiert, wenn die Raumtemperatur zwischen 18°C und 28°C liegt,
nicht mehr als ± 1°C variiert und mindestens 48h vor dem Bestückprozess stabil war.
Panel Lane Transport mit Abholen am SIPLACE Wafer System
Prozess
4 Portale werden zusammen statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 20 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 20 µm/3σ 41.000 29.000
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden unabhägig voneinander
statistisch ausgewertet.
Der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 12 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 43.500 29.500
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 12 µm/3σ 41.000 29.000
Wafer Lane Transport mit Abholen am SIPLACE Wafer System
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden zusammen statistisch
ausgewertet.
Der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x C&P20 M2 2 x C&P20 M2 10 µm/3σ 46.000 30.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*a
43.500 29.500
Prozess 2 Portale arbeiten in einem Bestückbereich und werden zusammen statistisch
ausgewertet.
Der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen.
BB 1 BB2 Genauigkeit Flip Chip Prozess Die-Attach Prozess
2 x CPP M_L 2 x CPP M_L 10 µm/3σ 41.000 29.000
2 x C&P20 M2 2 x CPP M_L 10 µm/3σ
*b
43.500 29.500
*)a Die Genauigkeit von 10 µm/3σ (der CMK-Wert wird MIT in die Berechnung einbezogen) ist nur für C&P20 M2 gültig.
*)b Die Genauigkeit von 10 µm/3
σ (der CMK-Wert wird NICHT in die Berechnung einbezogen) ist nur für den C&P20 M2
gültig.