N7201A642C03(1)DX操作手册 - 第282页
NPM - DX EJM8D C - MB - 08O - 00 8-1-1 -5 规格 设备规格 / 基本性能 3 操作 手册 8 - 1 - 1 识别单元的构成 1 ■ 多功能识别照相机 : 【类型 1 】 *1) 能够进行检测 的元件受限制。 关于详细 内容， ( 参照 → “ BG A/ CSP 识别条件 ( 类型 1) ” ) 识别方法 识 别速度 对 象元件 整体识别 高速 包含 0201 *2) 以上的方形芯片的一 般性芯…
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-4
项目
多功能识别照相机
V2
*1)
类型1 (2D测量)
/
类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0201
*3)
、03015、0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 5 ～ 45 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～ 120 90 mm或者150 25 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1
)
根据头规格的不同，数值也可能不同
。
*2
)
厚
度计测是用0201 ～ Min Tr/Di实施。
*3
)关于对0201元件的应对措施，请参考‘0201元件贴装的应对措施’ 。
(→『操作手册』‘8-1-11 0201元件贴装的应对措施’)
●
NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
■元件识别照相机规格
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-5
规格
设备规格/基本性能 3
操作手册
8-1-1
识别单元的构成 1
■多功能识别照相机:【类型1】
*1) 能够进行检测的元件受限制。
关于详细内容，(参照→“BGA/ CSP识别条件 (类型1)”)
识别方法 识别速度 对象元件
整体识别
高速
包含0201
*2)
以上的方形芯片的一般性芯片元件
BGA / CSP、QFP、SOP、连接器等
QFP识别条件 (类型1)
能够进行贴装的QFP条件如下所示
*3)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 5 x 5 ～ 45 x 45 mm 5 x 5 ～ 80 x 80 mm
*4)
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,1.27 mm,
1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm,
1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带
*3) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*4) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。
● 关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
*2) 选择“支持0201贴装 (选购件 )”时
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
对吸着元件时产生的位置偏移、角度偏移进行补正。
另外，还可通过侧方照明 (选购件) 进行BGA / CSP的焊球有/无检测
*1)
。
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-6
BGA / CSP 识别条件 (类型1)
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 2 x 2 ～ 45 x 45 mm
*2)
2 x 2 ～ 90 x 90 mm
*2) *5)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
焊球间距 0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径 φ0.15 ～ φ0.9 mm
焊球形状 球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4,096个
方格排列时: 最外围的 (行数×列数) 为 (64 × 64) 个
锯齿形排列时: 最外围的 (行数×列数) 为 (32 × 32) 个
最少焊球数
9个
最外围的 (行数×列数) 为 (3 × 3) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带
・ BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态
(图形/通孔的有无、光泽等
)，有时会产生识别困难的情形。
・ 机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・ 焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据焊球间距、焊球直径组合的不同，有时可能不能贴装。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
*5) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。(识别范围: 80 x 80 mm)
● 关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。