N7201A642C03(1)DX操作手册 - 第284页
NPM - DX EJM8D C - MB - 08O - 00 8-1-1 -7 规格 设备规格 / 基本性能 4 操作 手册 8 - 1 - 1 识别单元的构成 2 连接器识别条件 ( 类型 1) 能够进 行贴 装的连接器的一般条 件如下所示 *1) 。 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴装头 外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下 *2) L 1 2 0 x W 90 mm 以下 *2) *3) L 1 5 0 x W 25…
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BGA / CSP 识别条件 (类型1)
能够进行贴装的 BGA 以及 CSP 的条件如下所述
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 2 x 2 ～ 45 x 45 mm
*2)
2 x 2 ～ 90 x 90 mm
*2) *5)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
焊球间距 0.4
*2)
～ 1.5 mm 0.3
*2)
～ 1.5 mm
焊球直径 φ0.15 ～ φ0.9 mm
焊球形状 球状或圆柱状
*3)
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
最大焊球数
4,096个
方格排列时: 最外围的 (行数×列数) 为 (64 × 64) 个
锯齿形排列时: 最外围的 (行数×列数) 为 (32 × 32) 个
最少焊球数
9个
最外围的 (行数×列数) 为 (3 × 3) 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*4)
供给形态: 编带
・ BGA / CSP 的外形以及焊球的同时识别以主要材质为玻璃环氧的元件为对象。
根据焊球贴状面的状态
(图形/通孔的有无、光泽等
)，有时会产生识别困难的情形。
・ 机身的主要材质为陶瓷，或机身为金色的元件，将只执行外形识别后就进行贴装。
・ 焊球表面需没有因氧化所致的模糊。氧化程度的识别可否，需要通过实验进行确认。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 关于大型的微小间距元件，请另行商洽。
*3) 根据焊球间距、焊球直径组合的不同，有时可能不能贴装。
*4) 焊球缺少或锯齿形的图形，与由BGA/ CSP相关的JEDEC、EIAJ所规定的相同。
*5) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。(识别范围: 80 x 80 mm)
● 关于上述规格以外的元件，烦请您咨询。
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规格
设备规格/基本性能 4
操作手册
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识别单元的构成 2
连接器识别条件 (类型1)
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下
*2)
L 120 x W 90 mm 以下
*2) *3)
L 150 x W 25 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容，烦请您咨询。
*3) 识别范围超过W 45 mm并且在80 mm 以下时，需要分割识别。
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■元件厚度测量功能 (多功能识别照相机:【类型 2】)
目的在于通过测量元件的厚度来提高贴装质量。
项 目 内 容
对象元件
每次 0201
*1)
～ Mini Tr / Di
最小元件厚度: 0.1 mm
* 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的厚度、宽度以及长度中的某2项的差需要在50 μm
以上
功 能
元件厚度测量功能
每次
每次都测量元件的厚度，并反映进贴装高度。另外，还
可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及Tr/ Di
的反转吸着。
元件示教 可对每个元件执行厚度测量以及芯片数据的登录。
吸嘴尖端确认功能 确认吸嘴高度是否发生异常。
*2)
排出检测功能
当发生识别错误等时，在排出元件后，对吸嘴尖端进行附着物的有无确
认。
・附带衬垫的吸嘴、吸嘴尖端存在高度差的吸嘴 (例如205A) 的测量不在对象范围内。
・请对每个工作台 (前侧 / 后侧) 都购买。
*1) 选择“0201贴装应对 (选购件)”时。
*2) 折断、吸嘴支座动作不良
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
・根据识别速度、引脚数的不同，在贴装时有时可能会产生识别处理的等待时间。
*1) 原则上是根据样本的贴装研究和实验来判断可否。
*2) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要
分割识别。
● 详细内容请询问。