N7201A642C03(1)DX操作手册 - 第285页
NPM - DX EJM8D C - MB - 08O - 00 8-1-1 -8 ■ 元件厚度测量功能 ( 多功能识别照相机 : 【类型 2 】 ) 目的在于通过测 量元件的厚度 来提高贴装质量。 项 目 内 容 对象元件 每次 0201 *1) ～ Mini Tr / Di 最小元件厚度 : 0.1 m m * 进行立起、倾斜立 起吸着的 检测，元件的厚度 、宽 度以及长度中的某 2 项的 差需要在 50 μm 以上 功 能 元件厚…
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-7
规格
设备规格/基本性能 4
操作手册
8-1-1
识别单元的构成 2
连接器识别条件 (类型1)
能够进行贴装的连接器的一般条件如下所示
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 L 100 x W 40 mm 以下
*2)
L 120 x W 90 mm 以下
*2) *3)
L 150 x W 25 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、棒状
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。详细内容，烦请您咨询。
*3) 识别范围超过W 45 mm并且在80 mm 以下时，需要分割识别。
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-8
■元件厚度测量功能 (多功能识别照相机:【类型 2】)
目的在于通过测量元件的厚度来提高贴装质量。
项 目 内 容
对象元件
每次 0201
*1)
～ Mini Tr / Di
最小元件厚度: 0.1 mm
* 进行立起、倾斜立起吸着的检测，元件的厚度、宽度以及长度中的某2项的差需要在50 μm
以上
功 能
元件厚度测量功能
每次
每次都测量元件的厚度，并反映进贴装高度。另外，还
可同时确认微小元件的立起、倾斜立起吸着以及Tr/ Di
的反转吸着。
元件示教 可对每个元件执行厚度测量以及芯片数据的登录。
吸嘴尖端确认功能 确认吸嘴高度是否发生异常。
*2)
排出检测功能
当发生识别错误等时，在排出元件后，对吸嘴尖端进行附着物的有无确
认。
・附带衬垫的吸嘴、吸嘴尖端存在高度差的吸嘴 (例如205A) 的测量不在对象范围内。
・请对每个工作台 (前侧 / 后侧) 都购买。
*1) 选择“0201贴装应对 (选购件)”时。
*2) 折断、吸嘴支座动作不良
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
・根据识别速度、引脚数的不同，在贴装时有时可能会产生识别处理的等待时间。
*1) 原则上是根据样本的贴装研究和实验来判断可否。
*2) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要
分割识别。
● 详细内容请询问。
NPM-DX EJM8DC-MB-08O-00
8-1-1
-9
规格
设备规格/基本性能 5
操作手册
8-1-1
识别单元的构成 3
■3D测量功能 (多功能识别照相机:【类型3】)
识别方法 识别速度 对象元件例
最小引线/
最小焊球间距
最小引线宽度/
最小焊球直径
最小焊球高度
整体识别 3D高速
QFP, SOP 0.4 mm
*1)
0.12 mm
―
BGA, CSP 0.5 mm
*2)
0.3 mm 0.25 mm
*1) 关于引线间距不足 0.4 mm 的 QFP/ SOP，请另行商洽。
*2) 关于焊球间距不足 0.5 mm 的 CSP，请另行商洽。
● NPM-DX, NPM-D3, NPM-W2以后的多功能识别照相机的设备有可能与以前的线性照相机的
部分元件程序库没有互換性。
(使用识别选项中的亮度检查等功能时)
QFP识别条件 (类型3)
能够进行贴装的 QFP 的条件如下所述
*1)
。
轻量8吸嘴贴装头 4吸嘴贴装头
外形尺寸 2 x 2 ～ 45 x 45 mm 2 x 2 ～ 80 x 80 mm
*2)
厚度 1.0 ～ 12 mm 1.0 ～ 30 mm
引线间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引线宽度 0.2 mm以上
引线形状 从铸模部分起的引线突出量需要在1 mm以上。
供给形态: 编带
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm 以上。
・根据识别速度、引线数量的不同，在贴装时有时会产生识别处理的等待时间。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 元件外形超过45 x 45 mm时，需要分割识别。
● 详细内容请询问。
下面平面部在 0.2 mm以上
可高速检测QFP / SOP 等全部引线的共面性与XY方向位置。
可进行BGA / CSP 等的全部引线的有无、缺欠检测。