YSP_Users_C - 第122页
4-21 4 O. 往返对位偏移量 对位偏移量可指定为“往返同一指定”或“往返分别指定” 。指定“往返同一指定”后，去程和返程都使用“去程对位偏移 量 X、Y、Z、R”的设定值，而“返程对位偏移量 X、Y、Z、R”无效。 P. 去程对位偏移量 X (mm) 从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时， 输入“＋”值 ； 向负方向偏移时，输入“－”值。 Q. 去程对位偏…
4-20
4
L. 刮刀滑跑距离 (mm)
指定印刷完的基板边端至刮刀完成印刷后离开网板面的位置之间的距离 (mm)。一般在 5 〜 10mm 的范围内设置。
刮刀滑跑距离
锡膏
基板
传送部
网板面
刮刀滑跑距离
刮刀
65415-L3-10
● 助跑和滑跑的关系
如果将助跑距离设置得过短，滑跑距离设置得过长，会使刮刀正好降在锡膏之上。因此，助跑距离应该为滑跑距离 + 锡膏宽
度 +α，即应设置得略有宽余。此外，若助跑距离或滑跑距离中任意一方超过 50mm，刮刀会超出传送轨部，导致印压异常。
助跑和滑跑的关系
+α
基板
传送部
助跑
刮刀
滑跑
下降在助跑开始位置
65428-L3-00
M. 去程开始偏移量 (mm)
设置刮刀从基板外侧边端 ( 如下图所示 ) 向基板里侧移动多少距离后才开始去程的印刷，该距离为去程开始偏移量。
N. 返程开始偏移量 (mm)
设置刮刀从基板里侧边端 ( 如下图所示 ) 向基板里侧移动多少距离后才开始返程的印刷，该距离为返程开始偏移量。
n
要点
刮刀的印刷范围，基本上是指由去程开始偏移量和返程开始偏移量所决定的位置之间的范围。还可以在上述印刷范围内设置“刮刀
助跑距离”、“刮刀滑跑距离”的参数。
“去程开始偏移量”、“返程开始偏移量”参数的使用示例
基板尺寸 Y=130[mm
]
滑跑距离=10
[
mm
]
里侧边端
外侧边端
返程开始偏移量=30[mm]
去程开始偏移量=50[mm]
里侧边端
外侧边端
返程开始偏移量=30[mm]
去程开始偏移量=50[mm]
助跑距离=40
[
mm
]
助跑距离
=
40
[
mm
]
滑跑距离
=
10
[
mm
]
65416-L3-00
如上图所示，以基板 Y 尺寸为 130mm 的基板为例，从基板外侧边端开始 50mm 的位置，到基板里侧边端开始 30mm 的位置
之间 ( 深色处 ) 是进行印刷的区域。为确保锡膏宽度的稳定性，将助跑距离设置为 40mm，滑跑距离设置为 10mm，则去程印
刷和返程印刷时，刮刀的印刷移动范围分别为上图所示白色箭头显示的范围。此时的参数设置，如下所示。
刮刀助跑距离 (mm) 40.000
刮刀滑跑距离 (mm) 10.000
去程开始偏移量 (mm) 50.000
返程开始偏移量 (mm) 30.000
4-21
4
O. 往返对位偏移量
对位偏移量可指定为“往返同一指定”或“往返分别指定”。指定“往返同一指定”后，去程和返程都使用“去程对位偏移
量 X、Y、Z、R”的设定值，而“返程对位偏移量 X、Y、Z、R”无效。
P. 去程对位偏移量 X (mm)
从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移时，输入“－”值。
Q. 去程对位偏移量 Y (mm)
从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 Y 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移时，输入“－”值。
R. 去程对位偏移量 Z (mm)
从外侧向里侧印刷时，如果想要校正 Z 方向的偏移，输入此偏移值。一般，偏移量 Z 值设置为“0.000”。
S. 去程对位偏移量 R ( 度 )
从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 R 方向的位置偏移时，输入此偏移值。逆时针偏移时，
输入“＋”值 ；顺时针偏移时，输入“－”值。
T. 返程对位偏移量 X (mm)
从里侧向外侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移时，输入“－”值。“去程位置偏移量”指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
U. 返程对位偏移量 Y (mm)
从里侧向外侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 Y 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移输入“－”值。“往返对位偏移量”指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
V. 返程对位偏移量 Z (mm)
从里侧向外侧印刷时，如果想要校正 Z 方向的偏移，输入此偏移值。一般，偏移 Z 值设置为 0.000。“往返对位偏移量”
指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
W. 返程对位偏移量 R ( 度 )
从里侧向外侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 R 方向的位置偏移时，输入此偏移值。顺时针偏移时，
输入“＋”值 ；逆时针偏移时，输入“－”值。“往返对位偏移量”指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
w. 刮刀上升速度 (%)
一般设置为“标准”。想要调节刮刀的上升速度时，务必边确认锡膏的形状边设置。
X. 指定退避位置
指定刮刀头的退避位置。一般使用“指定为标准位置”，根据所生产的基板情况，想要改变刮刀退避位置时，可以设置为
“按基板指定”后，指定“退避位置 SY、SZ”。
Y、Z. 退避位置 SY、SZ
将刮刀头的退避位置设置为“按基板指定”时，指定刮刀头的退避位置 (SY) 和高度 (SZ)。
f. 指定装卸位置
指定刮刀头的装卸位置。一般指定为“指定为标准位置”。想要根据生产的基板调节刮刀头的装卸位置时，指定为“按基板
指定”后再指定“装卸位置 SY、SZ”。
g、h. 装卸位置 SY、SZ
当刮刀头的装卸位置指定为“按基板指定”时，指定刮刀头的装卸位置 (SY) 和高度 (SZ)。
参考
有关对位偏移量的读解方法，参阅第 4 章“9. 试印刷”。
4-22
4
5.1 刮刀数据的详细设置
按 [ 印刷 ] -“刮刀”画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示“刮刀详细设置”对话框。在此对话框，可以详细设置锡膏
的“填充校正”、网板离开基板时的“离版”速度，还可以设置想要进行图像对位的坐标。利用“填充校正 ( 干式 )”、
“填充校正 ( 湿式 )”、“填充校正 ( 手动 )”及“离版”、“图像对位坐标”选项卡，选择想要设置的内容。
● 填充校正
清洁网板后开始印刷基板时，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
“填充校正 (干式)”画面
1
4
5
2 3
[编辑]按钮
66422-L3-00
1. 填充校正 ( 干式 )
如果想要使用此校正功能，设置为“使用”；不使用时，设置为“不使用”；想要更改时，按 [ 编辑 ] 按钮。
2. 填充校正次数
指定从清洁完后到第几张基板为止使用此校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行变为输入状态 ( 最多
可设置 10 次 )。更改时，按 [ 编辑 ] 按钮。
3. 数据行
显示在 [ 印刷 ]-“刮刀”画面设置的刮刀速度和印压参数。此参数值，可以根据需要编辑。只加大印压，填充量不会增加。
参考
关于各项参数的设定值，请参考本书末的“印刷指南”。
4. “填充校正 ( 湿式 )”选项卡
对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
5. “填充校正 ( 手动 )”选项卡
对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。