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4-22 4 5.1 刮刀数据的详细设置 按 [ 印刷 ] -“刮刀”画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示“刮刀详细设置”对话框。在此对话框，可以详细设置锡膏 的 “填充校正” 、 网板离开基板时的 “离版” 速度， 还可以设置想要进行图像对位的坐标。利用 “填充校正 ( 干式 )” 、 “填充校正 ( 湿式 )” 、 “填充校正 ( 手动 )”及“离版” 、 “图像对位坐标”选项卡，选择想要设置的内容。 ● 填充校正 清洁网板后开始印…
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O. 往返对位偏移量
对位偏移量可指定为“往返同一指定”或“往返分别指定”。指定“往返同一指定”后，去程和返程都使用“去程对位偏移
量 X、Y、Z、R”的设定值，而“返程对位偏移量 X、Y、Z、R”无效。
P. 去程对位偏移量 X (mm)
从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移时，输入“－”值。
Q. 去程对位偏移量 Y (mm)
从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 Y 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移时，输入“－”值。
R. 去程对位偏移量 Z (mm)
从外侧向里侧印刷时，如果想要校正 Z 方向的偏移，输入此偏移值。一般，偏移量 Z 值设置为“0.000”。
S. 去程对位偏移量 R ( 度 )
从外侧向里侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 R 方向的位置偏移时，输入此偏移值。逆时针偏移时，
输入“＋”值 ；顺时针偏移时，输入“－”值。
T. 返程对位偏移量 X (mm)
从里侧向外侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移时，输入“－”值。“去程位置偏移量”指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
U. 返程对位偏移量 Y (mm)
从里侧向外侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 Y 方向的位置偏移时，输入此偏移值。向正方向偏移时，
输入“＋”值 ；向负方向偏移输入“－”值。“往返对位偏移量”指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
V. 返程对位偏移量 Z (mm)
从里侧向外侧印刷时，如果想要校正 Z 方向的偏移，输入此偏移值。一般，偏移 Z 值设置为 0.000。“往返对位偏移量”
指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
W. 返程对位偏移量 R ( 度 )
从里侧向外侧印刷时，如果印刷的锡膏相对于基板上的焊盘发生 R 方向的位置偏移时，输入此偏移值。顺时针偏移时，
输入“＋”值 ；逆时针偏移时，输入“－”值。“往返对位偏移量”指定为“往返同一指定”时，此偏移量的数值无效。
w. 刮刀上升速度 (%)
一般设置为“标准”。想要调节刮刀的上升速度时，务必边确认锡膏的形状边设置。
X. 指定退避位置
指定刮刀头的退避位置。一般使用“指定为标准位置”，根据所生产的基板情况，想要改变刮刀退避位置时，可以设置为
“按基板指定”后，指定“退避位置 SY、SZ”。
Y、Z. 退避位置 SY、SZ
将刮刀头的退避位置设置为“按基板指定”时，指定刮刀头的退避位置 (SY) 和高度 (SZ)。
f. 指定装卸位置
指定刮刀头的装卸位置。一般指定为“指定为标准位置”。想要根据生产的基板调节刮刀头的装卸位置时，指定为“按基板
指定”后再指定“装卸位置 SY、SZ”。
g、h. 装卸位置 SY、SZ
当刮刀头的装卸位置指定为“按基板指定”时，指定刮刀头的装卸位置 (SY) 和高度 (SZ)。
参考
有关对位偏移量的读解方法，参阅第 4 章“9. 试印刷”。
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5.1 刮刀数据的详细设置
按 [ 印刷 ] -“刮刀”画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示“刮刀详细设置”对话框。在此对话框，可以详细设置锡膏
的“填充校正”、网板离开基板时的“离版”速度，还可以设置想要进行图像对位的坐标。利用“填充校正 ( 干式 )”、
“填充校正 ( 湿式 )”、“填充校正 ( 手动 )”及“离版”、“图像对位坐标”选项卡，选择想要设置的内容。
● 填充校正
清洁网板后开始印刷基板时，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
“填充校正 (干式)”画面
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[编辑]按钮
66422-L3-00
1. 填充校正 ( 干式 )
如果想要使用此校正功能，设置为“使用”；不使用时，设置为“不使用”；想要更改时，按 [ 编辑 ] 按钮。
2. 填充校正次数
指定从清洁完后到第几张基板为止使用此校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行变为输入状态 ( 最多
可设置 10 次 )。更改时，按 [ 编辑 ] 按钮。
3. 数据行
显示在 [ 印刷 ]-“刮刀”画面设置的刮刀速度和印压参数。此参数值，可以根据需要编辑。只加大印压，填充量不会增加。
参考
关于各项参数的设定值，请参考本书末的“印刷指南”。
4. “填充校正 ( 湿式 )”选项卡
对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
5. “填充校正 ( 手动 )”选项卡
对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏填充量需调整刮刀速度和印压时设置。
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● 离版
需要调整印刷锡膏之后基板离开网板背面的距离 (mm) 和速度 (mm/ 秒 ) 时设置 ( 最多可分 10 步设置 )。
设置时，需综合考虑锡膏、网板和基板的材质。
“离版”画面
66423-L3-00
离版的设置
基板
网板
No.1
No.2
距印刷高度的距离
(0.001单位)
[0.001〜7.00mm]
离版速度 (0.001单位)
[0.001〜20.0mm/s]
No.10
65417-L3-00
● 使用有粘力的基板和夹具等时
涂有预焊剂的基板等，与网板接触的一面因有粘力存在，可能会粘贴在网板上。如果粘贴，印刷机会因找不到基板而出错。
想要解决此问题，只需增大离版距离，使基板和网板完全分离即可解决。如上图“距印刷高度的距离”可以设置在 3.00mm
〜 4.00mm 以上 ( 默认值为约 2.00mm)。