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4-45 4 2. 在“目视检查基板”画面，选择想要开始检查的坐标。 3. 按 [ 跟踪 ] 按钮，开始目视检查。 画面显示所选检查坐标的印刷状态之后，确认印刷是否有偏位。 按 [ 自动跟踪 ] 按钮，会自动、连续跟踪所设置的检查坐标。 “目视检查基板”画面 [跟踪]按钮 显示印刷状态 选择坐标 66442-L3-00 n 要点 使用跟踪功能目视检查坐标时，必须预先输入检查坐标。 ■ 有锡膏刮取、脱离不良时 必须重新设置印刷参数。 “刮…
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确认试印刷已经开始。
标记识别结束后，基板工作台被固定在印刷位置，印刷机自动开始试印刷。
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试印刷完成后，按照画面的提示，传出基板。
n
要点
在操作画面目视检查试印刷状态时，必须在基板仍固定在传送装置的状态下进入下一步骤。
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确认印刷状态。
e
■ 已经传出基板时
如果在前 1 个步骤中已传出基板时，则按下紧急停机按钮，从传送轨上取下基板，目视确认该基板的
印刷状态。
■ 基板还固定在传送轨上时。
按照下述要领，在操作画面上目视检查基板的印刷状态。
1. 打开生产设计画面的“实用工具”选项卡画面，按 [ 目视检查基板 ] 按钮。
打开目视检查基板的画面。
“目视检查基板”画面
[目视检查基板]按钮
66441-L3-00
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2. 在“目视检查基板”画面，选择想要开始检查的坐标。
3. 按 [ 跟踪 ] 按钮，开始目视检查。
画面显示所选检查坐标的印刷状态之后，确认印刷是否有偏位。
按 [ 自动跟踪 ] 按钮，会自动、连续跟踪所设置的检查坐标。
“目视检查基板”画面
[跟踪]按钮
显示印刷状态
选择坐标
66442-L3-00
n
要点
使用跟踪功能目视检查坐标时，必须预先输入检查坐标。
■ 有锡膏刮取、脱离不良时
必须重新设置印刷参数。“刮刀印压”、“刮刀速度”等的设置方法，请参照本书末的“印刷指南”。
关于印刷位置的偏移，在 Step6 中介绍。
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调整印刷位置的偏移。
打开 [ 印刷 ] -“刮刀”选项卡，调整下列参数值。
根据位置偏移量，在“对位偏移量 X、Y、R”中输入偏移量 (“对位偏移量 Z”，无需在此处调整 )。
[印刷] -“刮刀”画面
66443-L3-00
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对位偏移量XY
已印刷的锡膏
焊盘
X方向的偏移量
Y方向的偏移量
65426-L3-00
印刷状态 输入方法
印刷向右侧偏移 直接输入 X 的偏移量 X(mm)
印刷向左侧偏移 在 X 的偏移量 X(mm) 前加上“－”号后输入
印刷向上侧偏移 直接输入 Y 的偏移量 Y(mm)
印刷向下侧偏移 在 Y 的偏移量 Y(mm) 前加上“－”号后输入
对位偏移量R
已印刷的锡膏
焊盘
θ
65427-L3-00
印刷状态 输入方法
印刷向逆时针方向偏移 直接输入 R 的偏移角度 θ
印刷向顺时针方向偏移 在 R 的偏移角度 θ 前加上“－”号后输入
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反复进行上述步骤的操作，直至印刷状态良好为止。
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清洁网板。
试印刷结束之后，需根据情况清洁网板。
1. 打开 [ 装置 ] -“清洁装置”选项卡，按 [ 自动清洁 ] 按钮。
打开选择清洁方式的对话框。
2. 选择清洁方式后 (“干式”、“湿式”或“详细设置 基板张数管理 1 〜 4”)，按 [OK] 按钮。
清洁装置开始运行，自动清洁网板背面。
参考
关于“详细设置 基板张数管理 1”〜“详细设置 基板张数管理 4”的详细内容，请参阅本章“6. 清洁装置数据的设置”。
参考
需要进行手动清洁时，按 [ 手动清洁 ] 按钮之后，按照画面的提示进行清洁。