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E-5 2.3 滚动运行 滚动运行 66E02-L3-10 1 安装需要使用的刮刀。 2 进行滚动运行。 1. 按 [ 滚动运行 ] 按钮，按照操作画面的提示对齐基板和网板的位置后，投入锡膏。锡膏的投入量， 根据刮刀尺寸而定，一般 530mm 的刮刀使用 1 罐锡膏。 2. 开始滚动运行。 “印压” 、 “刮刀速度” 、 “迎角 ( 度 )”参数使用默认值。 3 目视确认锡膏的滚动状态。 ‧ 锡膏打滑时 如果锡膏打滑等无法正…
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2.2 对位偏移量的设置
对位偏移量
[图像对位]按钮
66E01-L3-10
按 [ 图像对位 ] 按钮，打开“图像对位”画面，边观察画面的图像，边确定各偏移量的值。
在此，使用图像进行对位，设置可以在图像上进行确认的“对位偏移量 X (mm)”、“对位偏移量 Y (mm)”、
“对位偏移量 R (deg)”的值。
n
要点
图像对位的详细使用方法，请参阅本用户操作手册的第 4 章“8. 图像对位”。
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2.3 滚动运行
滚动运行
66E02-L3-10
1
安装需要使用的刮刀。
2
进行滚动运行。
1. 按 [ 滚动运行 ] 按钮，按照操作画面的提示对齐基板和网板的位置后，投入锡膏。锡膏的投入量，
根据刮刀尺寸而定，一般 530mm 的刮刀使用 1 罐锡膏。
2. 开始滚动运行。“印压”、“刮刀速度”、“迎角 ( 度 )”参数使用默认值。
3
目视确认锡膏的滚动状态。
‧
锡膏打滑时
如果锡膏打滑等无法正常滚动时，可以降低刮刀速度。
‧
网板开口部上有刮剩的锡膏时
增大印压或降低刮刀速度。
如果锡膏的滚动运行与刮取状态没有问题，则可以结束滚动运行。
4
传出基板。
按 [ 传出基板 ] 按钮，按照操作画面的提示传出基板。
5
清洁网板。
按 [ 自动清洁 ] 按钮，选择清洁方法 (“干式”、“湿式”或“详细设置 基板张数管理 1 〜 4”) 之后，
按 [OK] 按钮。
参考
关于“详细设置 基板张数管理 1”〜“详细设置 基板张数管理 4”的详细内容，请参阅第 5 章“6. 清洁装置数据的设置”。
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2.4 印刷条件、生产条件
印刷条件、生产条件
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1
进行试印刷。
1. 按 [ 试印刷 ] 按钮，按照操作画面的提示传入基板，进行印刷并传出。
2. 目视确认印刷的基板。
3. 如果有印刷缺陷，参考本章后述“4. 常见印刷缺陷及其产生的原因”修改各项条件。
4. 修改之后，重新进行试印刷。
2
设置清洁条件。
1. 在“清洁间隔”栏中输入数值。输入 0 时，不会进行清洁。
2. “清洁速度”、“清洁反复次数”按默认值进行清洁。如果想要更改，请在“清洁装置”选项卡画面更改。
输入之后进行生产，如果发生因清洁原因引起的印刷不良时，修改输入的值。
3
设置供锡间隔。
设置投入 1 次锡膏可印刷的基板张数。
一般，输入投入量的 10
～
20% 的锡膏可印刷的张数。