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E-1 1 3.7 清洁 3.7.1 清洁间隔 ■ 作用 决定进行清洁的间隔。 ■ 设置范围与默认值 可在 0 〜 9999 张的范围内设置。输入 0 时，不进行任何动作。 干式和湿式清洁方法也可以同时使用。 ■ 设置方法 间隔太长，会发生渗锡或桥接现象，太短会影响生产效率。 n 要点 间隔在“清洁装置”选项卡内也可以按时间管理 (1 〜 9999 分 ) 进行设置。按基板张数管理和按时间管理也可以同时使用。 3.7.2 反复次数 ■ …
E-10
3.5 供锡间隔
■ 作用
设置投入 1 次锡膏可印刷的基板张数。
■ 设置范围与默认值
可在 0 〜 9999 张的范围内设置。默认值为 50 张。
■ 设置方法
从平均 1 张基板所消耗的锡膏量 ( 克 ) 相对于投入量的比例，计算出可印刷的张数。一般，输入投入量的 10 〜 20% 的锡膏
可印刷的张数。
例：
如果平均 1 张基板消耗 1g 锡膏，锡膏的投入量为 100g 时，消耗 10 〜 20g 锡膏即可生产 10 〜 20 张基板，因此在“供锡间隔”
栏中输入 10 〜 20。
3.6 离版
按“刮刀”选项卡的 [ 详细设置 ] 按钮，设置“离版”选项卡内的参数。
离版的设置
基板
网板
距印刷高度的距离
(以0.001为单位)
[0.001〜7.00mm]
离版速度(以0.001为单位)
[0.001〜20.0mm/s]
65E02-L3-00
3.6.1 离版速度
■ 作用
控制离版时的速度。
■ 设置范围与默认值
可在 0.001 〜 20.000mm/ 秒范围内设置。默认值为 3.000mm/ 秒。
■ 设置方法
设置时务必观察印刷时的锡膏形状和网板开口部的锡膏残留情况。
速度太快，锡膏会残留在网板开口部 ；速度太慢，印刷后的锡膏会发生拉尖和渗锡现象。
3.6.2 离版距离
■ 作用
控制离版时的移动距离。
■ 设置范围与默认值
可在 0.001 〜 7.000mm 范围内设置。默认值为 2.000mm。
■ 设置方法
设置时需考虑网板的厚度和挠曲等。
距离太长影响生产效率 ；距离太短会发生基板粘附在网板背面或脱离不良。
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3.7 清洁
3.7.1 清洁间隔
■ 作用
决定进行清洁的间隔。
■ 设置范围与默认值
可在 0 〜 9999 张的范围内设置。输入 0 时，不进行任何动作。
干式和湿式清洁方法也可以同时使用。
■ 设置方法
间隔太长，会发生渗锡或桥接现象，太短会影响生产效率。
n
要点
间隔在“清洁装置”选项卡内也可以按时间管理 (1 〜 9999 分 ) 进行设置。按基板张数管理和按时间管理也可以同时使用。
3.7.2 反复次数
■ 作用
设置进行 1 次清洁时想要使清洁头往返的次数。
■ 设置范围与默认值
可在 1 〜 9 次范围内设置。默认值为 1 次。
■ 设置方法
想要使网板背面清洗得很干净时，增加反复次数。
3.7.3 清洁速度
■ 作用
控制清洁卷纸擦拭网板背面的速度。
■ 设置范围与默认值
可在 1 〜 225mm/ 秒范围内设置。默认值为 22mm/ 秒。
■ 设置方法
速度太快无法擦去网板开口部的锡膏 ；速度太慢会影响生产效率。
想要使网板开口部擦得很干净时，放慢速度。
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4.常见印刷缺陷及其产生的原因
本章节，介绍常见的印刷缺陷及其产生的主要原因。
4.1 偏位
■ 侧夹板压力的设置
‧
因侧夹板的设定压力太弱，基板在识别后发生了位置偏移。
‧
因侧夹板的设定压力太强，在基板翘曲的状态下进行了识别。
■ 标记位置坐标不正确
因标记位置坐标中输入的数值不正确，所以无法正确进行校正。
■ 对位偏移量 X、Y、R
各张基板的偏差太大时，所设置的偏移量无法完全校正。
4.2 少锡
■ 印压 ( 使用橡胶刮刀时 )
相对所设置的刮刀速度、迎角，印压太大。
刮刀印压
OK
NG
基板
网板
刮刀
印压过大
锡膏
印压适当
65E03-L3-00
4.3 填充不足
■ 刮刀速度
因刮刀速度太快，锡膏无法完全填满网板开口部。
刮刀速度
OKNG
锡膏
基板
网板
刮刀
速度过快
锡膏
速度适当
65E04-L3-00