KE-1070使用说明书 - 第302页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 ◆ 非矩阵电路板： 指与矩阵电 路板相同的， 在一张基板上配 置多个相同电路， 但是间隔 及角度不同的基 板。 ( 图中角度 不定 ) ④ BOC 类型 “ BOC ”是 Board Offs et Correc tion 的缩写，是为 了更准确地进行贴 片而使用的贴片位置修 正标记。 ( 也称“基准标记”。 ) ◆ 不使用： 请在不使用 BOC 标记时 选择。 ◆ 使用基板标记： 请在使用…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
① 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID，最多设置32个字符的字母、数字及符号。在制作生产程序、生产中显示，设置应简
单明了。
另外，也可以省略输入。
② 定位方式
◆ 定位孔基准： 当基板上有定位销插入孔时，在此把基准销插入孔中进行定位(定中心)。
◆ 外形基准： 按基板的外围进行机械性固定，决定基板位置。
不使用基板定位孔。
③ 基板配置
◆ 单板基板： 如图所示，是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
◆ 矩阵电路板： 如图所示，是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，
各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基板。
基板
电路
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
◆ 非矩阵电路板： 指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔
及角度不同的基板。(图中角度不定)
④ BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片而使用的贴片位置修
正标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用： 请在不使用BOC标记时选择。
◆ 使用基板标记： 请在使用基板的BOC标记以修正贴片座标时选择。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，请在对各电路进行BOC标记识别以修正贴片坐标时选择。
如果电路数多，识别时要花很长时间，但贴片精度比选择“使用基板
标记”时更高。另外，单电路板时不能选择。
⑤ 坏板标记类型
当为多电路板时，为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设
置坏板标记。在生产前，用OCC或坏板标记传感器（选装项）检测出各电路的坏板标记，识别
为坏板标记的电路将省略贴片。
◆ 不使用： 请在不使用坏板标记时选择。
◆ 打开标记探测感应器： 在绿色基板上打白色的坏板标记等，基板的反射率比坏板标记
反射率低时请选择此设置。
◆ 关闭标记探测感应器： 在陶瓷基板上打黑色坏板标记等时，基板的反射率比坏板标记
反射率高时请选择此设置。
2 个电路间的角度为 180
°
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
⑥ 标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
◆ 多值识别： 利用BOC摄像机所得到的全部信息进行标记识别。因使用的信息多，所以可
有效防止噪音干扰。一般情况下请选择该项。
◆ 二值化识别： 当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。但当标记的边缘拍摄不清晰
时，其精度要低于多值识别。
⑦条形码处理（追踪）
◆不使用：不使用条形码处理（追踪）时请选择此项。
◆使用一次元条形码：使用单维条形码进行生产时请选择此项。
◆使用二次元条形码：使用二维条形码进行生产时请选择此项。
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