KE-1070使用说明书 - 第348页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 6) 试打 与“贴片数据”中 的设置相同，在生 产画面 ( 试打模式 ) 中仅对选 择了“执行”的元件 执行试 打。 如果在元件数据 中设置，则对该元件 的所有贴片点进行统 一设置。 需要对每一贴片 点进行设置时，请用 贴片数据进行设置。 7) 释放检查 在对激光定中心 元件进行贴片后，检 查元件是否吸附在吸 嘴上的功能。 确认元件释放要 花时间 ( 因为在停 止状态下执行 ) 。 所以通常…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4) 吸取偏移 XYZ
在吸取偏移XY上，在设置元件吸取时，要设置从元件中心到吸取坐标的距离。生成吸取
数据时，自动算出在“XY”的初始值上加减。当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取
时要设置此项。
在吸取偏移Z中设置元件吸取时从吸取基准高度开始的按入距离。该值仅对压花带元件有
效，在吸取数据“Z”的初始值上加减。
从元件中心坐标移动了偏移量后把该位置作为吸取坐标时，因元件旋转的
影响范围大于实际元件外形尺寸范围，故将按外形尺寸法的相应方式动作。
当吸取坐标已完成时，即使变更吸取偏移 XYZ 的值，也不会进行吸取坐标的重
新计算。如果将已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，指
定再次吸取位置，则吸取坐标被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝（元件废弃）
设置定中心发生识别错误，或引脚悬浮检查中发生错误时，是废弃元件还是放回托盘。
表4-3-5-2-3 元件废弃位置列表
元件废弃场所 内容
废弃 BOX
将发生错误的元件废弃到废弃 BOX 中。
但是，当元件尺寸的短边超过 33.5mm 的元件选择了废弃
BOX 时，按元件保护进行废弃。
放回托盘
在 TR5S/5D、TR6D 等包装方式下选择托盘时，可选择该方
式。但 TR6D 以机械方式夹住的元件不能选择该方式。
IC 回收带 废弃到 IC 回收带(选项)中。只能选择图像定中心元件。
元件保护
废弃带有引脚的元件时，在故障发生后将贴片头移到跟前
停下，以免使引脚弯曲。然后，操作人员手动从贴片头上
除去元件。
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6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，在生产画面(试打模式)中仅对选择了“执行”的元件执行试
打。
如果在元件数据中设置，则对该元件的所有贴片点进行统一设置。
需要对每一贴片点进行设置时，请用贴片数据进行设置。
7) 释放检查
在对激光定中心元件进行贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上的功能。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下执行)。所以通常请将初始值设置为“不
执行”。
8) 吸取位置校正
是以激光定中心的带状元件为对象，根据激光识别结果来自动修正吸取位置偏差的功能。
修正的结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置修正，生产时的吸取坐标会发生变化，生产途中有时不能同时
吸取。
9) 自动示教
包装方式为MTC时，画面显示[MTC自动示教]。
设置为“执行”时，可在各点自动测量元件中心位置，光点表示元件中心。
生产时，在首次以后，在元件数量变更后首次拉出托盘时执行自动执行示教。
包装方式不是MTC时，画面显示[自动示教]。
除0402～3216纸带以外，即使设置为[执行]，也不能执行自动示教。
设置为[执行]后，在跟踪吸取位置时自动示教。
10) 元件忽略
如果将元件忽略设置为“执行”，则指定的元件在生产时将被跳过，不进行贴片。
使用被指定为忽略元件的贴片行，在生产时虽然不进行贴片，但不算到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“元件忽略”数据被更改为“否”。
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11) MTS 标记识别
使用MTS时，如果将吸取基准位置标记识别设为“执行”，则在拉出安置有设置元件的托盘时，
进行吸取基准位置标记的识别，修正吸取、元件返回等执行坐标。
如果选择“执行”，可提高吸取精度，但识别要花时间。
KE-1070C 可以制作选择该功能的生产程序，但在生产中不能使用。
12) 层
设置同一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同，元件用尽时不会进入暂停状态。
请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择进行设置。
图 4-3-5-2-4-2
注意
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