KE-1070使用说明书 - 第349页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 11) MTS 标记 识别 使用 MTS 时, 如果 将吸取基准位 置标记识别设 为 “执行” , 则在 拉出安置有设置 元件的托盘 时, 进行吸取基准位 置标记的识别,修正 吸取、元件返回等执 行坐标。 如果选择“执行 ”,可提高吸取精度 ,但识别要花时间。 KE - 1070C 可以制作 选择该功能的生产程序, 但在生产中不能使用 。 12) 层 设置同一贴片层 内各元件的优先顺序 。 …

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6) 试打
与“贴片数据”中的设置相同,在生产画面(试打模式)中仅对选择了“执行”的元件执行试
打。
如果在元件数据中设置,则对该元件的所有贴片点进行统一设置。
需要对每一贴片点进行设置时,请用贴片数据进行设置。
7) 释放检查
在对激光定中心元件进行贴片后,检查元件是否吸附在吸嘴上的功能。
确认元件释放要花时间(因为在停止状态下执行)所以通常请将初始值设置“不
执行”
8) 吸取位置校正
是以激光定中心的带状元件为对象,根据激光识别结果来自动修正吸取位置偏差的功能。
修正的结果被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置修正,生产时的吸取坐标会发生变化,生产途中有时不能同时
吸取。
9) 自动示教
包装方式为MTC,画面显示[MTC自动示教]
设置为“执行”时,可在各点自动测量元件中心位置,光点表示元件中心。
生产时,在首次以后,在元件数量变更后首次拉出托盘时执行自动执行示教。
包装方式不是MTC时,画面显示[自动示教]
04023216带以外,即使设置为[执行],也不能执行自动示教。
设置为[执行]后,在跟踪吸取位置时自动示教。
10) 元件忽略
如果将元件忽略设置为“执行”,则指定的元件在生产时将被跳过,不进行贴片。
使用被指定为忽略元件的贴片行,在生产时虽然不进行贴片,但不算到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时,“元件忽略”数据被更改为“否”
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11) MTS 标记识别
使用MTS时,如果将吸取基准位置标记识别设“执行”则在拉出安置有设置元件的托盘时,
进行吸取基准位置标记的识别,修正吸取、元件返回等执行坐标。
如果选择“执行”,可提高吸取精度,但识别要花时间。
KE-1070C 可以制作选择该功能的生产程序,但在生产中不能使用
12)
设置同一贴片层内各元件的优先顺序
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外,与贴片层不同,元件用尽时不会进入暂停状态。
请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择进行设置。
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注意
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13)吸嘴数据
是用于设置夹持吸嘴的项目(选项)
抓取位置 Y项,输入元件中心与夹持吸嘴固定侧手臂抓取面中心的偏移值(见
1-a),要输入负数-a。但“X项只可输入 0,不可输入其他
数据。
水平间隙: 抓取吸嘴固定侧手臂的抓取面与元件之间的间隙(见图 1b要输入
负数(-b)。吸嘴型号、吸嘴方向不同移动方向不同,必须注意。
通常设置自动输入的默认值。
吸着时的吸嘴方向:指的是,以0度状态供应的元件吸着时的吸嘴方向。请指定0度、90
度、180 度、270 度中的一项
吸取高度调整 取时吸取高度的偏移值(c 与元件上底面之间的间隙)
通常,为了将元件保持水平,设为-0.5mm
a
b
元件
c
固定臂
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