KE-1070使用说明书 - 第357页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 元件种类 测定位置 测定高度 SOT レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -γ -r r=0.25 SOP HSOP レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -0.7t -0.7×t SOJ レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -0.65t -0.65×t QFP レーザ測定位置 モールド部 部品高さ t -0.7t -0.7×t QFN レーザ測定位置 モールド部 部品高さ …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4) 激光高度
设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或
透明时等)，需要改变初始值。此外，引脚前端或元件的上面／下面等不太遮挡激光的部分与
激光等高时，有时也会出现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默
认值的关系。
表 4-3-5-2-4 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测定位置 测定高度
(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-
0.5
-0.5
2
t
2
t
元件高度
t
激光测定位置
元件高度
t
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
β
(继续)
-(t-β
)
β
-Z
0
吸嘴顶端
激光高度
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
元件种类
测定位置 测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0
.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
-(t - β)
β = 0.4
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
元件种类
测定位置
测定高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络阻抗
レーザ測定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的“详述（扩展）”
设置画面中的将“激光高度”的数值向元件上面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位
置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
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