KE-1070使用说明书 - 第362页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 8 ) CDS 高度(仅 当选择 KE - 1080 的图像定 中心时可以输入 ) 为了 检测 出 IC 贴片头 中有无元件( 从 VCS 定中心后到贴片前有 元件落下等) , 使用 CDS(Comp onent Dete ction Sensor) 光纤维传感器 。 输入从吸嘴前端 到 CDS 光照射到 的测量位置的距离,作为 此 CDS 检测有 无元件的高度。 虽然 CD S 高度是根据…

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1 基本篇 4 制作生产程序
7) 识别中心偏移量( KE-1080 可输入)
图像定中心是通过将吸取中心位置(常是元件中心位)移动到VCS的中心位置来进行。但象
MCM(Multi Chip Module)类的元件,因不能吸取元件中心,如果超出VCS视角范围时,将不
能进行图像定中心。此时,可通过输入如下图的偏移值(ab),使之正常进行识别。
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8) CDS 高度(仅当选择 KE-1080 的图像定中心时可以输入
为了检测 IC 贴片头中有无元件( VCS 定中心后到贴片前有元件落下等)
使用 CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器
输入从吸嘴前端 CDS 光照射到的测量位置的距离,作为 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值(初始值)有时也需要根据元件的形状变更
默认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度(模部)
默认值
CDS 高度的默认值,要根据元件高度进行设置。默认值与元件种类无关,均为-(
件高度×1/3)”。
部品高さ
t
t
3
-
センサ測定位置
センサ
部品
ノズル
0
×
+Z
-Z
センサ
部品
ノズル
0
×
+Z
-Z
吸嘴
元件
吸嘴
元件
传感器光
传感器光
元件高度
传感器测量位置
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“检测吸取位置偏差”、“验证”、
“判断异元件”进行设置。
SOT方向检查”为选项。
4-3-5-2-6-1 元件数据(检测
)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常3216以下的芯片元件推荐进行检查,因此,选择元件类型为「方形芯片」后,即自动被
设置为[]
※判定值: 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的设
置高度时,则判定为芯片站立错误。
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