KE-1070使用说明书 - 第363页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-3-5-2-6 检查 对“芯片站立” 、“共面检测”、“ SOT 方向检查” 、“检测吸取位置偏 差”、“验证”、 “判断异元件” 进行设置。 “ SOT 方向检查”为选 项。 图 4-3-5-2-6-1 元件数据 ( 检测 ) 1) 芯片站立 指定是否对芯片 站立进行检查。 通常 3216 以下的芯片元件推 荐进行 检查，因此 ，选择元件类 型为「方形 芯片」 后，即自动被 设置为 […
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
8) CDS 高度（仅当选择 KE-1080 的图像定中心时可以输入）
为了检测出 IC 贴片头中有无元件（从 VCS 定中心后到贴片前有元件落下等），
使用 CDS(Component Detection Sensor)光纤维传感器。
输入从吸嘴前端到 CDS 光照射到的测量位置的距离，作为此 CDS 检测有无元件的高度。
虽然 CDS 高度是根据元件高度自动决定默认值（初始值），有时也需要根据元件的形状变更
默认值。
请设置能够稳定地进行识别的高度（模部）。
◆默认值
CDS 高度的默认值，要根据元件高度进行设置。默认值与元件种类无关，均为“-(元
件高度×1/3)”。
部品高さ
t
t
3
- ー
センサ測定位置
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
センサ光
部品
ノズル
0
○
×
+Z
-Z
吸嘴
元件
吸嘴
元件
传感器光
传感器光
元件高度
传感器测量位置
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“检测吸取位置偏差”、“验证”、
“判断异元件”进行设置。
“SOT方向检查”为选项。
图 4-3-5-2-6-1 元件数据(检测
)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常3216以下的芯片元件推荐进行检查，因此，选择元件类型为「方形芯片」后，即自动被
设置为[是]。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。激光定中心时测定值超过此处的设
置高度时，则判定为芯片站立错误。
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2) 判断异元件
设置是否进行异类元件判断、判定时的基准尺寸、判断级别。
进行异类元件判断时，将检查定中心时的元件的纵横尺寸。
与设置值不一致时，即判断为异类元件错误。
主要用于检查不同尺寸元件的贴片错误等。
检查与生产时的定中心同时进行。
判断对象的元件为激光定中心元件和外形识别元件（图像定中心）。
3) SOT 方向检查(选项)
指定是否进行3向引脚SOT的方向检查。可对生产前与元件用完后的最初元件的SOT方向进行检
查。主要用于检查元件的贴片错误。
4) 检测吸取位置偏差
使用此项功能，可以吸嘴中心为准，检测元件中心的偏差是否超过判定值。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[执行]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。
（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形尺寸为横向。）
[执行]检查时，默认判定值为：
设定值，在程序编辑的环境设置中进行设置。默认值为 50%。
图 4-3-5-2-13
图 4-3-5-2-14
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
选择[执行]后 ，可
自动设置默认值。
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