KE-1070使用说明书 - 第381页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-3-7-3-8 识别方式 ( 仅选择 BGA 元件、外形识别元件 ) 指定 BGA(FBGA) 元 件和外形识别 元件的识别方 式。 请右击或按“ F2 ”键，从显示的列表 中选择。 1) 当为 BG A 时 图 4.3.7.3.8. 1 在列表画面中 设置识别方式 ( BGA 、 FBGA) 表 4.3.7.3.8. 1 识别方式选择 项目 ( 当为 BGA 、 FBGA 时 ) 选择…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-7-3-7 欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，要输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最多可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
=>在背面的引脚欠缺信息中输入“1/1、8/2、15/3”。
1 针开始 1 根 8 针开始 2 根 15 针开始 3 根
● BGA
=> 背面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
表面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
俯视图
下
左
右
上
仰视图
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左右
反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右”
的边，在实际贴片中相当
于“左”，该输入部分，如左图所示输入
为“右球”的欠缺。
上
下
左
右
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-3-7-3-8 识别方式(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方式。
请右击或按“F2”键，从显示的列表中选择。
1) 当为 BGA 时
图 4.3.7.3.8.1 在列表画面中设置识别方式(BGA、FBGA)
表 4.3.7.3.8.1 识别方式选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发黑的元件
外周——陶瓷 模部发白的元件
所有球——基板
识别元件内的所有球
模部发黑的元件
所有球——陶瓷 模部发白的元件
无球
识别元件内的所有垫片
模部发黑的元件
※在所有球、或所有垫片（Land）中设置球面图案后，变更为基板或陶瓷时，球面图案设
置将被初始化。
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
2) 进行元件外形识别时
图 4.3.7.3.8.2 在列表画面上设置识别方式 (外形识别元件)
表 4.3.7.3.8.2 识别方式 选择项目(当为外形识别元件时)
选择项目 识别方式
4 边 根据四边形的 4 边来识别的方式。对无角的四边形有效。
4 角 根据四边形的 4 个角来识别的方式。
重心 求得当前所拍摄物体的重心的方式。
3) 外形识别元件的识别条件
●识别边时
① 整体形状为长方形或正方形的元件。
② 边的直线部分占元件外形的1/2以上。且，
直线（线部分）在3mm以上的元件。
③ 边的中央部分从边的中心开始±1.5mm的范围内为
直线的元件。
④ 元件角度为90度±5度以内的元件。
⑤ 拍摄时，当元件内侧较暗时，边部为0.3mm以上构成
的元件(拍摄时边内侧为空洞的元件也可)。
⑥ 构成直线部分的边的粗糙程度在0.1mm以内的元件。
⑦ 元件形状不是凸状的元件。
适用外形识别的元件为接近
长方形或正方形的元件。
构成其外形的边必须在0.3mm
以上。
線分
1.5mm
1.5mm
部分外形寸法
识别条件①②③说明图
0.1mm以下
识别条件⑥说明图
0.3mm以上
识别条件⑤说明图
部分外形尺寸
直线部分
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