KE-1070使用说明书 - 第465页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-5-4-1-2 自动调整基板宽度 可调整基板传送 宽度。 选择菜单后，显 示如下的画面。 图 4.5.4.1.2-1 基板宽度的自动调整 1) 移动基板宽度 将传送宽度移动 到基板外形尺寸 + 调整好余宽的宽度， 运行时传送 宽度值适用下 列设定值。 2) 基板外形尺寸 设定基板外形尺 寸。初始值设定为基 板数据中的基板外形 尺寸 (Y) 。 3) 余宽 设置基板与传送 轨道 的 余宽 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
1) 操作
图 4.5.4.1.1-3
① 传送动作
从一览表中选择搬入或搬出基板。
② 校准BOC
选择是否在搬入基板后马上进行BOC校准。选择“按选项执行”后，则适用操作选项设定
的示教项目设定。
2) 状态
依次显示当前的基板传送内容及动作状况。
图 4.5.4.1.1-4
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-5-4-1-2 自动调整基板宽度
可调整基板传送宽度。
选择菜单后，显示如下的画面。
图 4.5.4.1.2-1 基板宽度的自动调整
1) 移动基板宽度
将传送宽度移动到基板外形尺寸+调整好余宽的宽度，运行时传送宽度值适用下列设定值。
2) 基板外形尺寸
设定基板外形尺寸。初始值设定为基板数据中的基板外形尺寸(Y)。
3) 余宽
设置基板与传送轨道的余宽。
使用机器前面的摇把进行调整后，按下“取得”按钮，将当前的传送宽度与基板外形尺寸的差
值作为余宽进行登录。
4) 基板传送按钮
调出基板搬入/搬出。
5) 宽度返回原点
进行基板宽度自动调整的返回原点。
6) 应用按钮
将余宽值应用于生产条件。
<步骤>
① 输入基板外形尺寸。
② 需要变更的宽度有盈
余时，设置盈余宽度。
③ 单击“移动”。
(未进行宽度返回原点
时，应先进行宽度返回
原点)。
图 4.5.4.1.2-2
图 4.5.4.1.2-3
图 4.5.4.1.2-4
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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-5-4-2 测量
本功能为：在贴片头上安装实际使用的元件，执行测量（检测）后，把其数据反映到生产程序。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-2-1 测量模式
有“连续测量”和“单独测量”2种测量模式。可通过菜单选择来切换运行模式。
以下为各模式的功能。
表 4.5.4.2.1-1 测量模式的内容与菜单
测量子菜单 运行模式 运行内容
单独 单独测量 测量元件画面表格中显示的元件。
连续 连续测量
测量生产程序数据内所有元件/
条件一致的元件。可通过单
独模式，对在测量中因某种原因而导致测量失败的元件进行
个别测量。
以下为各测量模式的处理动作概要流程图。
图 4.5.4.2.1-1 单独测量流程图 图 4.5.4.2.1-2 连续测量流程图
单独测量开始
设置条件(对话
框)
停止
开始测量
测量
再测量
结束
显示结果
(对话框)
将结果存入
生产程序
单独测量结束
测量
连续测量开始
设置条件
(对话框)
无相应
元件
是否有
相应元件
停止
详细测量
单独测量
将结果存入
生产程序
连续测量结束
显示结果
(对话框)
结束
测量下
一元件
有相应元件
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