KE-1070使用说明书 - 第626页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-3 7-2 详细设置项目 从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。 操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。 7-2-1 示教 图 7 -2-1 示教选项 表 7 -2-1 示教选项设置项目的细节和内容 内容 序 号 项目 状态 动作及详细内容 对编辑数据时示教贴片位置是否要执 行 BOC 校准(执行 BOC 标记识 别、内部校正)进行设置。 通…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
6 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
无元件暂停后，重新运行时验证元件
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT 方向检查
给暂停对话框增添「补充元件」按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
・
吸取 贴片监视检查错误时暂停
7
生产(检查)
※注
检查内容
共面检测发生错误时
输出共面检测的详细情报
8 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(MTC)
交替(MTC)
不间断运行(MTS)
交替(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件检查
※注：本装置成为非对应。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-3
7-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设置项目的细节和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
对编辑数据时示教贴片位置是否要执行 BOC 校准(执行 BOC 标记识
别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“执行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动坐标，获取该值后，
执行逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
对基板数据的定位方式为孔基准时，是否要根据基准销与从动销之
间的倾斜度校正贴片位置进行设置。
２ 进行基准针校正
若基板数据的定位方式为孔基准时，要根据基准销和从动
销之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
对跟踪中示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字进行设置。
3
数字放大
示教时进行数字放大
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
已设置「示教时进行放大数字」后，对是否要放大４倍进行设置。
4
数字放大
使用４倍放大
数字放大 4 倍显示。
对是否在吸取跟踪中执行自动示教继进行设置。
5
自动示教
吸取位置上执行自动示教
在吸取跟踪中自动示教。
在选中「吸取跟踪中执行自动示教」的情况下，对是否要检测能同时
吸取的范围进行设置。
6
自动示教
检测能同时吸取范围
检测能同时吸取的范围。
在选中「吸取跟踪中执行自动示教」的情况下，对执行/取消自动示
教吸取高度 Z 坐标进行设置。
7
自动示教
取消吸取高度的自动示教
取消自动示教吸取高度。
※注：在机器设置中，只有正确的输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-4
7-2-2 生产（显示）
设置生产时的画面显示等。
图 7-2-2 生产时的显示选项
表 7-2-2 生产时显示选项设置项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
对是否用大写来显示生产运行中的基板数量进行设置。
１
放大显示基板生产数量
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
对剩余生产基板数量的显示方法进行设置。
显示剩余的预计生产数量。
２
倒计基板生产数量
显示实际生产数量。
对生产基板数量的更新方法进行设置。
不清除生产管理信息时，为实际生产的累计数量。(显示总数量)
３
累计基板生产数量
按<START>开关后，实际数量清除为零。