KE-1070使用说明书 - 第666页
第 2 部 功能详细编 第 8 章 机器设置 8-28 8-5-10-4 使用单元（功能 2） 选择“使用单元（功能 2）”标签后，会显示如下“使用单元（功能 2）”的设置画面。 (仅可在 KE-1080 上设置。KE1070/1080 上没有“使用单元（功能 2）”标签。) 图 8-5-10-4 使用单元（功能 2）的设置画面 表 8-5-6 使用单元（功能 2）有效时的动作 No. 单元 生产动作 1 D 剪切识别有效 生产时VCS…
第 2 部 功能详细编 第 8 章 机器设置
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表 8-5-4 ① 对设置禁止优化功能的说明
No. 单元 生产动作
禁止送料器配置最优化
执行优化时，把“分配”选项中的“吸取数据”固定为“分配自动选择”。
(参见 4-4-1-2-1 章)
1
禁止吸嘴配置最优化
执行优化时，把“分配”选项中的“吸嘴”固定为“使用固定吸嘴”。
(参见 4-4-1-2-1 章)
表 8-5-5 ② 对同时吸取/吸取位置优先模式的说明
No. 单元 生产动作
1 同时吸取优先
执行标准生产动作，可在一定条件范围内执行同时吸取的生产动作。
2 吸取位置优先
元件尺寸不同、可同时吸取的范围也会变化。越是极小元件，可同时吸取范围
就越窄，只能在吸取数据的吸取坐标附近位置进行吸取。吸嘴超出模部范围时，
吸取会偏移，显示错误。此项模式可防止贴片时吸嘴与相邻元件接触。
KE-1070C 不能将“IC 回收带(后侧)”凹状态设定为“使用”。
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8-5-10-4 使用单元（功能 2）
选择“使用单元（功能 2）”标签后，会显示如下“使用单元（功能 2）”的设置画面。
(仅可在 KE-1080 上设置。KE1070/1080 上没有“使用单元（功能 2）”标签。)
图 8-5-10-4 使用单元（功能 2）的设置画面
表 8-5-6 使用单元（功能 2）有效时的动作
No. 单元 生产动作
1 D 剪切识别有效 生产时VCS执行D剪切识别动作，进行角度校正。
2
搬出基板时运行 IC 贴片
头的 D 剪切检查
在更换基板放回吸嘴前，搬出基板时进行 IC 贴片头的 D 剪切识
别。
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8-5-10-5 VCS使用单元
选择“VCS使用单元”标签，即可显示如下VCS使用单元的设置画面。
图 8-5-10-5 设置 VCS 使用单元画面
1) 设置项目
当VCS单元发生故障，在本项目中指定为“不使用的单元”时，可不必变更生产程序数据而进
行吸取贴片。
※VCS识别的元件将被跳过、不进行贴片。
2) 设置方法
· 点击所需功能项目。
按钮为凸状态时为“不使用”，凹状态时为“使用”。
· MS参数选项中没有设置的单元，不能选择。