RS-1_QA表.pdf - 第23页
QA 表 机种 1. XY 校正系数的取得 ① 通过 MSP 设置要领书的 “3.5 直角调整 ” ，取得 XY 校正系数。 治具基板的 BOC 标记位置与标记识别结果之差： ±20 μ m 以内 2. 检验方法 ① 进行原点复归动作。 ② 读入贴片精度检验用的生产程序，执行玻璃治具基板的 BOC 标记识别。 ③ 将标记识别结果输入精度检验表（ Excel ）时，确认下列网状部分的值在规格之内。 １．影响贴装精度的ＸＹ。 ２．影响吸附可…
QA表
机种
1. X轴弯曲校正系数的取得
① 通过贴片精度最后工序中的精度检验表（Excel）的计算，取得校正系数。
② 读入在MSP设置要领书的“3.6 X轴弯曲修正”中取得的值。
１．影响Y方向的贴装精度。
２．特别是同时吸附时，影响吸附可靠性。
１．贴装精度恶化
２．发生吸附异常
３．由于吸附不良，发生芯片跳起，激光异常。
ＮＯ
①
② ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
RS-1
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
功能名称
Ｘ轴的真直
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
对象元件
内容日期
变更履历
货号 品名 有关质量特性
【 1 】-16
QA表
机种
1. XY校正系数的取得
① 通过MSP设置要领书的“3.5 直角调整”，取得XY校正系数。
治具基板的BOC标记位置与标记识别结果之差：±20μm以内
2. 检验方法
① 进行原点复归动作。
② 读入贴片精度检验用的生产程序，执行玻璃治具基板的BOC标记识别。
③ 将标记识别结果输入精度检验表（Excel）时，确认下列网状部分的值在规格之内。
１．影响贴装精度的ＸＹ。
２．影响吸附可靠性。
１．贴装精度恶化
２．吸附可靠性降低
ＮＯ
①
② ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
日期
№１
0.00 0.00
№２ ３７４±０.０２
0.00
№３０±０.０２ ３２４±０.０２２１４±０.０２№３
L基板规格
BOC校正值
XY
RS-1
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
№２
0.00 0.00
２９４±０.０２
0.00
功能作用（规格调整值的意义）
质量特性(规格调整值)
BOC校正值
M基板规格
XY
№１
功能名称
ＸＹ轴的修正系数
编制日期
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
０±０.０２
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
品名 有关质量特性
内容
对象元件
变更履历
货号
【 1 】-17
QA表
机种
1.L-wideOP的设置
・仅在L规格时在MS参数中设置于LwideOP。
规格值：
・针对机器初始设置中取得的外形基准位置X方向值，按以下所示进行设置。
∆X：15μm
请把下述数值加上当前已设置的数值。
∆Y：15μm
左→右 右→左
+50mm -50mm
2.执行生产程序
・为M基板规格时使用40点识别的生产程序
・为L基板规格时使用50点识别的生产程序
3.反映到参数
・把取得的BOC数据读入Excel表格，确认属于规格值以内。
・超出规格值时，输出修正值反映到MSS参数。
・反映到MS参数后，再次执行BOC识别，将BOC数据读入Excel表格确认精度。
１．影响贴装精度的ＸＹ。
１．贴装精度恶化
ＮＯ
①
② ＮＯ． 担当人
③
④
⑤
⑥
⑦
⑧
⑨
⑩
预想故障（应规格调整值不良而发生的故障）
质量保证类别
功能・安全性 / 可靠性 / 安全性 / 商品特点
质量特性(规格调整值)
功能作用（规格调整值的意义）
RS-1
装置名称
ＸＹ装置
确认方法及调整方法（故障处理方法）
功能名称
OCC弯曲校正
编制日期
对象元件
内容日期
变更履历
货号 品名 有关质量特性
【 1 】-18