J-STD-004B-助焊剂要求中文版 - 第11页

3 通⽤要求除非在设计或组装图中有其他规定或用户有其他指示，本标准涉及的助焊剂应当符合下列章节要求。尽管 J-STD-OO4 的要求会因版本不同而不同，但已根据 IPC-J-STD-004 之前的版本进行分类的助焊剂，不要求重新分类。在任何根据 J-STD-004 对特殊产品进行分类的记录文件中，还应当包括被分类产品所依据的 J-S…

为了帮助读者清晰辨认，“应当”（及“不

应当”）用加黑黑体表示。

2 引⽤⽂件

下列有关的现行有效文件构成本文件在此

限定范围内的组成部分。如果本标准内容与本

标准引用文件不一致，以本标准为准。但是，

除非已获得特殊的豁免，否则本标准任何内容

均不可取代适用的法律及法规。

2.1 国际电⼦⼯业联接协会（IPC）

IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

IPC-TM-650 测试方法手册

2.3.13 液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法

和目视滴定法

2.3.28.1 助焊剂及焊膏的卤化物含量

2.3.32 助焊剂引起的腐蚀（铜镜法）

2.3.33 助焊剂卤化物的存在，铬酸银法

2.3.34 助焊剂的固体含量

2.3.35.1 氟化物圆点测试，定性测试

2.4.14.2 液态助焊剂活性，润湿称量法

2.4.34.4 膏状助焊剂粘度-T型转子法

2.4.46 铺展测试，液态或萃取的助焊剂、焊

膏及萃取的芯式焊丝或预成形焊料

2.6.1 印制线路材料的防霉测试

2.6.3.3 助焊剂表面绝缘阻抗（SIR）

2.6.3.7 表面绝缘阻抗

2.6.14.1 电化学迁移测试

2.6.15 助焊剂腐蚀

2.2 联合⼯业标准

J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求

J-STD-003 印制板可焊性测试

J-STD-005 焊膏要求

2.3 美国材料与测试协会（ASTM）

ASTM D1298 用液体比重计测量密度、相对

密度（比重）、原油及液态石油产品API比重的

标准测试方法

2.4 英国标准

BS EN 14582 废弃物特性描述－卤素和硫含

量－密闭系统内氧气燃烧法和测定方法

2.5 国际标准化组织

ISO 9001-2000 质量系统-生产及安装质量保证

模式

ISO/TS 16949 质量管理系统：汽车行业

ISO 9455-17 软钎焊助焊剂 - 测试方法–第17

部分：助焊剂残留物的表面绝缘阻抗梳型电路

测试及电化学迁移测试

ISO10012 测量设备质量保证要求 - 第一部分：

测量设备计量确认系统

2.6 美国国家标准实验室委员会（NCSL）

ANSI-NCSL-Z540-1 美国国家校准标准 -校准

实验室和测量测试设备-通用要求

2.7 Telcordia 技术公司

Bellcore GR-78-CORE 通讯产品和设备结构设

计与制造通用要求

2.8 国际电⼯委员会（IEC）

IEC 61189-5 电气材料、互连结构和互连组装

的测试方法 – 第五部分：印制电路板组件的

测试方法。

2.9 化学制品的注册、评估、授权和限制条列

（REACH）

第1907/2006号（欧盟）条例

1. www.ipc.org

可通过订购和从IPC网站（www.ipc.org/html/testmethods.htm）下载得到现行版和修订版IPC测试方法手册IPC-TM-650。

3. www.ipc.org

4. www.astm.org

5. www.bsi-global.com

6. www.iso.org

7. www.ncsli.org

8. www.telcordia.com

9. www.iec.ch

10. www.echa.europa.eu

IPC J-STD-004B 2008年12月

3 通⽤要求

除非在设计或组装图中有其他规定或用户有其

他指示，本标准涉及的助焊剂应当符合下列章

节要求。

尽管J-STD-OO4的要求会因版本不同而不

同，但已根据IPC-J-STD-004之前的版本进行分

类的助焊剂，不要求重新分类。在任何根据

J-STD-004对特殊产品进行分类的记录文件中，

还应当包括被分类产品所依据的J-STD-004版本

号。

3.1 冲突当本标准的要求与所适用的合同或

采购订单文件要求有冲突时，应当以如下降序

方式明确所采用文件的优先顺序：

1. 适用的合同或采购订单文件

2. 适用的技术规范表/图纸

3. 本标准

4. 适用的参考文件

3.2 术语和定义除下列术语及定义外，本标

准所用术语及定义均应当符合IPC-T-50。

3.2.1 ECM 本文件中，ECM为电化学迁移的

缩写。ECM被定义为在直流偏压影响下导电枝

晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶

解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转

移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所

导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐

蚀所造成的生成物的扩散现象。

3.2.2 SIR SIR为表面绝缘阻抗的缩写。SIR被

定义为在特定环境和电气条件下一对接触点、

导体或接地装置之间的绝缘材料的电阻值。

3.2.3 供应商在本文件中，术语“供应商”

等同于助焊剂产品的“制造商”。只有制造商

（而不是其他中介供应商，如批发商、经销商、

代表公司等）负责鉴定助焊剂产品。因此，本

文件通篇都采用了“供应商”一词。

3.3 助焊剂鉴定如已通过本章所述的测试对

助焊剂进行了分类和描述，且助焊剂满足了所

有的最低要求，那么助焊剂应当被认为按照本

文件鉴定合格。表3-1列出了用于鉴定测试的每

种形态助焊剂的制备要求。

3.3.1 分类作为鉴定过程的一部分，助焊剂

应当根据组成材料和助焊剂的类型进行分类。

助焊剂标识符既确定了助焊剂的组成，又确定

了助焊剂的类型（见表1-1）。材料供应商有责任

根据本标准的分类要求对其助焊剂进行分类。

3.3.1.1 助焊剂组成材料应当根据助焊剂非挥

发物的最大重量百分比构成，将其分类为松香

型、树脂型、有机型或无机型（见表1-1）。

3.3.1.2 助焊剂类型根据助焊剂活性和卤化物

含量对其进行分类。还应当根据助焊剂或其残

留物的腐蚀性、导电性对其进行进一步的分类。

为了将助焊剂归类为具体某一类型，其必须满

足表3-2所示相应类型的所有要求。

表3-1 测试⽤助焊剂形态的制备

液态助焊剂膏状助焊剂焊膏预成形焊料芯式焊丝

铜镜原态

原态原态萃取萃取

腐蚀再流再流再流再流再流

卤化物稀释萃取&稀释萃取&稀释萃取&稀释萃取&稀释

SIR

再流再流再流萃取&再流用烙铁焊接

ECM

再流再流再流萃取&再流用烙铁焊接

固体含量原态原态测试焊膏助焊剂或原态萃取萃取

酸值原态稀释萃取&稀释萃取&稀释萃取&稀释

⽐重原态 N/A N/A N/A N/A

粘度 N/A 原态见J-STD-005 N/A N/A

外观原态原态萃取萃取萃取

1. 对于含水量大于50%的助焊剂，可在80º±2ºC下用烘箱烘干1小时+15分钟/-0分钟，再按照IPC-TM-650，测试方法2.3.32重新制成，再用于本测

试。应当报告由原态和烘干样品得出的两种结果。

2. 必须根据产品的最终用途测试通过含铅和/或无铅焊接温度曲线焊接的产品。

2008年12月 IPC J-STD-004B

3.3.1.2.1 助焊剂活性应当根据助焊剂及其残

留物的腐蚀性和离子活性（表3-2）来鉴定助焊

剂的类型。助焊剂应当被鉴定为以下三种类型

之一。

L,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性低或无

M,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性中等

H,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性高

有些腐蚀性助焊剂可能会通过一项或多项L

型助焊剂测试。但如不能满足所有测试要求，

则该助焊剂将被归类为M型或H型。

3.3.1.2.2 卤化物含量应当采用1或0表明助焊

剂中有或无卤化物，以鉴别助焊剂的类型，在

此，0.0%的卤化物含量定义为卤化物<0.05%。

卤化物存在与否应当按照表3-2和相应章节中的

测试方法确定有或无卤化物。这种方法可测定

离子卤化物的含量（见附录B-10)。

3.3.2 特性描述作为鉴定过程的一部分，应当

在完成下列测定后，对助焊剂进行特性描述：

助焊剂固体含量、酸值、比重、粘度（膏状助

焊剂）和外观。

3.4 鉴定测试对于鉴定测试，助焊剂供应商

应当按照3.4节列出的测试要求进行测试，并完

成鉴定测试报告（见附录A给出的报告实例），

用户应当得到所要求的鉴定测试报告。3.4.1节

的测试要求也可按表1-1所列出的助焊剂类型实

现对助焊剂的分类。3.4.2节的测试要求可对助

焊剂进行特性描述。表4-1列出了所采用的测试

方法。

3.4.1 分类测试

3.4.1.1 铜镜测试

应当按照IPC-TM-650测试

方法2.3.32（用来确定助焊剂腐蚀性的两种方法

中的其中一种）来确定助焊剂的腐蚀性。只有

当铜膜没有任何部分被完全除去时，助焊剂才应

当被归类为L型。如果有任何铜膜被除去，并可

通过玻璃显示的背景证明，此助焊剂就不应当被

归为L型。如果只有助焊剂滴周围的铜膜被完全

除去（穿透小于50%），那么助焊剂就应当被归为

M型。如果铜膜被完全除去（穿透大于50%），助

焊剂

就应当被归为H型。图3-1为助焊剂活性分类

定性结果示例。

3.4.1.2 腐蚀测试应当按照IPC-TM-650测试方

法2.6.15确定助焊剂残留物的腐蚀性。为了达到

这个测试方法的目的，应当采用下列有关腐蚀的

定义：“焊接后并暴露在上述环境条件下，铜、

焊料和助焊剂残留物之间发生的化学反应。”按

下列要求对腐蚀进行定性评定：

表3-2 助焊剂分类测试要求

助焊剂类型铜镜腐蚀

卤化物定量

通过100MΩ

SIR要求的条件

通过ECM

要求的条件

（Cl-，Br-，F-，I-）

（重量）

没有铜镜穿透迹象没有腐蚀迹象

<0.05%

不清洗状态不清洗状态

L1 ≥0.05且<0.5%

穿透小于测试

面积的50%

轻微腐蚀可接受

<0.05%

清洗后或

不清洗状态

清洗后或

不清洗状态

M1 ≥0.5且<2.0%

穿透大于测试

面积的50%

严重腐蚀可接受

<0.05%

清洗后清洗后

H1 >2.0%

1. 该方法可确定离子卤化物的含量（见附录B-10）。

2. 如采用免清洗助焊剂组装印制电路板，且组装后进行了清洗，清洗后，用户应该验证SIR和ECM值。J-STD-001可用于工艺特性描述。

3. 测得的助焊剂固体含量中的卤化物重量百分比<0.05%时，则该助焊剂为无卤化物助焊剂。如清洗后，M0或M1助焊剂通过了SIR测试，

而不清洗则不能通过测试，那么这种助焊剂应当总是进行清洗。

4. 对于不需要去除的助焊剂，要求只在不清洗状态下进行测试。

IPC J-STD-004B 2008年12月