J-STD-004B-助焊剂要求中文版 - 第12页
3.3.1.2.1 助焊剂活性 应当 根据 助焊剂 及其残 留 物的腐蚀性和 离 子活性（表 3-2 ）来鉴定助焊 剂的类型。助焊剂 应当 被 鉴定为 以 下 三 种 类型 之 一。 L , 0 或 1= 助焊剂 / 助焊剂 残留 物活性 低或 无 M , 0 或 1= 助焊剂 / 助焊剂 残留 物活性中 等 H , 0 或 1= 助焊剂 / 助焊剂 残留 物活性高 有 些 腐蚀性助焊剂可能会 通过 一项 或 多 项 L 型助焊剂测试。…
3 通⽤要求
除非在设计或组装图中有其他规定或用户有其
他指示，本标准涉及的助焊剂应当符合下列章
节要求。
尽管J-STD-OO4的要求会因版本不同而不
同，但已根据IPC-J-STD-004之前的版本进行分
类的助焊剂，不要求重新分类。在任何根据
J-STD-004对特殊产品进行分类的记录文件中，
还应当包括被分类产品所依据的J-STD-004版本
号。
3.1 冲突 当本标准的要求与所适用的合同或
采购订单文件要求有冲突时，应当以如下降序
方式明确所采用文件的优先顺序：
1. 适用的合同或采购订单文件
2. 适用的技术规范表/图纸
3. 本标准
4. 适用的参考文件
3.2 术语和定义 除下列术语及定义外，本标
准所用术语及定义均应当符合IPC-T-50。
3.2.1 ECM 本文件中，ECM为电化学迁移的
缩写。ECM被定义为在直流偏压影响下导电枝
晶的形成和生长，导电枝晶通过含有从阳极溶
解出来的金属离子的溶液的电沉积，经电场转
移后再沉积至阴极，但不包括由于电场感应所
导致的金属在半导体内的移动，和由于金属腐
蚀所造成的生成物的扩散现象。
3.2.2 SIR SIR为表面绝缘阻抗的缩写。SIR被
定义为在特定环境和电气条件下一对接触点、
导体或接地装置之间的绝缘材料的电阻值。
3.2.3 供应商 在本文件中，术语“供应商”
等同于助焊剂产品的“制造商”。只有制造商
（而不是其他中介供应商，如批发商、经销商、
代表公司等）负责鉴定助焊剂产品。因此，本
文件通篇都采用了“供应商”一词。
3.3 助焊剂鉴定 如已通过本章所述的测试对
助焊剂进行了分类和描述，且助焊剂满足了所
有的最低要求，那么助焊剂应当被认为按照本
文件鉴定合格。表3-1列出了用于鉴定测试的每
种形态助焊剂的制备要求。
3.3.1 分类 作为鉴定过程的一部分，助焊剂
应当根据组成材料和助焊剂的类型进行分类。
助焊剂标识符既确定了助焊剂的组成，又确定
了助焊剂的类型（见表1-1）。材料供应商有责任
根据本标准的分类要求对其助焊剂进行分类。
3.3.1.1 助焊剂组成材料 应当根据助焊剂非挥
发物的最大重量百分比构成，将其分类为松香
型、树脂型、有机型或无机型（见表1-1）。
3.3.1.2 助焊剂类型 根据助焊剂活性和卤化物
含量对其进行分类。还应当根据助焊剂或其残
留物的腐蚀性、导电性对其进行进一步的分类。
为了将助焊剂归类为具体某一类型，其必须满
足表3-2所示相应类型的所有要求。
表3-1 测试⽤助焊剂形态的制备
液态助焊剂 膏状助焊剂 焊膏 预成形焊料 芯式焊丝
铜镜 原态
1
原态 原态 萃取 萃取
腐蚀 再流 再流 再流 再流 再流
卤化物 稀释 萃取&稀释 萃取&稀释 萃取&稀释 萃取&稀释
SIR
2
再流 再流 再流萃取&再流用烙铁焊接
ECM
2
再流 再流 再流萃取&再流用烙铁焊接
固体含量 原态 原态 测试焊膏助焊剂或原态 萃取 萃取
酸值 原态 稀释 萃取&稀释 萃取&稀释 萃取&稀释
⽐重 原态 N/A N/A N/A N/A
粘度 N/A 原态 见J-STD-005 N/A N/A
外观 原态 原态 萃取 萃取 萃取
1. 对于含水量大于50%的助焊剂，可在80º±2ºC下用烘箱烘干1小时+15分钟/-0分钟，再按照IPC-TM-650，测试方法2.3.32重新制成，再用于本测
试。应当报告由原态和烘干样品得出的两种结果。
2. 必须根据产品的最终用途测试通过含铅和/或无铅焊接温度曲线焊接的产品。
2008年12月 IPC J-STD-004B
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3.3.1.2.1 助焊剂活性 应当根据助焊剂及其残
留物的腐蚀性和离子活性（表3-2）来鉴定助焊
剂的类型。助焊剂应当被鉴定为以下三种类型
之一。
L,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性低或无
M,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性中等
H,0或1=助焊剂/助焊剂残留物活性高
有些腐蚀性助焊剂可能会通过一项或多项L
型助焊剂测试。但如不能满足所有测试要求，
则该助焊剂将被归类为M型或H型。
3.3.1.2.2 卤化物含量 应当采用1或0表明助焊
剂中有或无卤化物，以鉴别助焊剂的类型，在
此，0.0%的卤化物含量定义为卤化物<0.05%。
卤化物存在与否应当按照表3-2和相应章节中的
测试方法确定有或无卤化物。这种方法可测定
离子卤化物的含量（见附录B-10)。
3.3.2 特性描述 作为鉴定过程的一部分，应当
在完成下列测定后，对助焊剂进行特性描述：
助焊剂固体含量、酸值、比重、粘度（膏状助
焊剂）和外观。
3.4 鉴定测试 对于鉴定测试，助焊剂供应商
应当按照3.4节列出的测试要求进行测试，并完
成鉴定测试报告（见附录A给出的报告实例），
用户应当得到所要求的鉴定测试报告。3.4.1节
的测试要求也可按表1-1所列出的助焊剂类型实
现对助焊剂的分类。3.4.2节的测试要求可对助
焊剂进行特性描述。表4-1列出了所采用的测试
方法。
3.4.1 分类测试
3.4.1.1 铜镜测试
应当按照IPC-TM-650测试
方法2.3.32（用来确定助焊剂腐蚀性的两种方法
中的其中一种）来确定助焊剂的腐蚀性。只有
当铜膜没有任何部分被完全除去时，助焊剂才应
当被归类为L型。如果有任何铜膜被除去，并 可
通过玻璃显示的背景证明，此助焊剂就不应当被
归为L型。如果只有助焊剂滴周围的铜膜被完全
除去（穿透小于50%），那么助焊剂就应当被归为
M型。如果铜膜被完全除去（穿透大于50%），助
焊剂
就应当被归为H型。图3-1为助焊剂活性分类
定性结果示例。
3.4.1.2 腐蚀测试 应当按照IPC-TM-650测试方
法2.6.15确定助焊剂残留物的腐蚀性。为了达到
这个测试方法的目的，应当采用下列有关腐蚀的
定义：“焊接后并暴露在上述环境条件下，铜、
焊料和助焊剂残留物之间发生的化学反应。”按
下列要求对腐蚀进行定性评定：
表3-2 助焊剂分类测试要求
助焊剂类型 铜镜 腐蚀
卤化物定量
1
通过100MΩ
SIR要求的条件
2
通过ECM
要求的条件
（Cl-，Br-，F-，I-）
（重量）
L0
没有铜镜穿透迹象 没有腐蚀迹象
<0.05%
3
不清洗状态 不清洗状态
L1 ≥0.05且<0.5%
M0
穿透小于测试
面积的50%
轻微腐蚀可接受
<0.05%
3
清洗后或
不清洗状态
4
清洗后或
不清洗状态
4
M1 ≥0.5且<2.0%
H0
穿透大于测试
面积的50%
严重腐蚀可接受
<0.05%
3
清洗后 清洗后
H1 >2.0%
1. 该方法可确定离子卤化物的含量（见附录B-10）。
2. 如采用免清洗助焊剂组装印制电路板，且组装后进行了清洗，清洗后，用户应该验证SIR和ECM值。J-STD-001可用于工艺特性描述。
3. 测得的助焊剂固体含量中的卤化物重量百分比<0.05%时，则该助焊剂为无卤化物助焊剂。如清洗后，M0或M1助焊剂通过了SIR测试，
而不清洗则不能通过测试，那么这种助焊剂应当总是进行清洗。
4. 对于不需要去除的助焊剂，要求只在不清洗状态下进行测试。
IPC J-STD-004B 2008年12月
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⽆腐蚀
观察不到腐蚀的迹象。因焊接期间加热测试板
时，将有可能使初步转变的颜色加深，如图3-2
所示，这种状况可忽略。
轻微腐蚀
助焊剂残留物中离散的白色或有色斑点、或颜
色变为蓝绿色但是没有铜凹陷的现象被看作为
轻微的腐蚀，如图3-3所示。
IPC-004b-3-1
图3-1 通过铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性
L型
无穿透
M型
穿透小于50%
H型
穿透大于50%
图3-2 ⽆腐蚀实例
图3-3 轻微腐蚀的实例
2008年12月 IPC J-STD-004B
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