SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第167页
7-17 元件的登记 没有用 : 设置成被选定时不 使用此功能。 拾取 : 设置成只在被选定时 使用此功能。 贴装 : 设置成被选定时只在 贴装时使用此功能。 检起 & 计数 : 设置成被选定时吸附及贴装 时使用此功能。 注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μ BGA ， 贴装时必须根据部品 生产商的规范或标准设置与 z 轴 相关的速度参数， 并使用与 部品 生产商规范或标准相一致的吸嘴 。 如果需要与部品生…
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根据需要可同时使用“Soft Touch”功能。
<Z 贴装后上升> 组合框
部件贴装后，磁头上升时选择 Z 轴驱动速度。 根据不同的部件，如果速
度不适当，可能会对贴装程度产生负面影响。
根据需要可同时使用“Soft Touch”功能。
<Z 识别速度> 组合框
是设置为了在Pix照相机中识别部件下降上升Z轴的速度或Fly 照相机识别
部件后移动到Z轴移动高度的移动速度的项目。
与<速度>领域及<Soft Touch> 组合框中设置的Z 轴速度分别适用，只适用
于为了识别部件的Z 轴的动作速度。在已有设备的上述两个动作时参考Z
Place Down/UP动作速度进行移动。
故为了保障精度调慢Z Place Down/UP速度时，移动到Z 轴识别高度的动作
和识别后从Fly照相机移动到Z轴移动高度的移动动作也只能变慢。
为了克服此类弊端增加了指定上述两动作速度的功能。
与Z轴下降速度相关的容易发生吸附故障的微小部件时，在此改变值执行识
别测试，设置识别成功时的值登录部件。
<监测只有零> 校验框
对特定部件，部件识别时因部件吸附于吸嘴的方向不同，发生识别率的差
异。
此时，以识别率良好的方向为基准，登录相应部件后选择此功能，则部件识
别时始终按登录的角度进行部件识别。主要适用于TR 或IC部件。
<软接触> 组合框
可在部件吸附及贴装时适用，与<速度>领域中设置的速度无关地吸附及贴
装、头部下降时，与PCB顶面距离2mm 时 Z 轴速度为 4(Slow)
。
即对Z轴进行2阶段速度控制。例如，部件频繁发生裂缝，此时能降低Z轴的
总速度，但是同时也降低总效率。
此时, 使用该功能可提高工作效率。
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元件的登记
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品
生产商的规范或标准设置与 z 轴相关的速度参数，并使用与部品
生产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范
或标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<Enable Pocket Teach> 校验框
选择此选择框，则在'Feeders' 对话框中自动设置供应相应部件的供应装置
Pockect Teach功能。
为实际适用Pocket Teach，应 在 System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。
<Pick Up Data> 按钮
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吸附特定元件时，可以针对吸附点坐标的偏置进行设置。对于某些特定元件
来说，设为基本值的吸附点可能与实际吸附点不同。
此时，针对该元件进行实际吸附点的示教后把吸附点的偏置储存于此，把该
元件登记为工作元件后，就能把偏置自动适用于该元件的吸附点上而不必重
新进行示教。
<Flux Setting> 领域
Flux部件时设定识别部件的方式。此功能在安装Flux 装置的设备上可以使
用。
<Type> 组合框
No Flux
不是Flux 不能使用POP 功能。
Post Flux
部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux
识别部件后把部件浸入Flux。
<Depth> 编辑框
用部件浸入Flux 的深度设定Z轴高度。 用部件浸入Flux的深度设定Z轴
高度。
<Etc> 领域
< 倾倒角> 组合框
0,45,90,135,180,225,270,315
< 计算方法> 组合框
正常
正常操作部件
有效凿
若被选定，对相应的部件不吸附实际部件就执行贴装作业。