SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第168页
7-18 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide 吸附特定元件时， 可以针 对吸附点坐标的偏置进行设置。 对于某些特定元件 来说， 设为基本值的吸附 点可能与实际吸附点不同。 此时， 针对该元件进行实 际吸附点的示教后把吸附点的偏 置储存于此， 把该 元件登记为工作元件后， 就能把偏置自动适用于该元件的 吸附点上而不必重 新进行示教。 <Flux Sett…
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元件的登记
没有用: 设置成被选定时不使用此功能。
拾取: 设置成只在被选定时使用此功能。
贴装: 设置成被选定时只在贴装时使用此功能。
检起&计数: 设置成被选定时吸附及贴装时使用此功能。
注意 对于冲击敏感的部品如 CSP 或 μBGA， 贴装时必须根据部品
生产商的规范或标准设置与 z 轴相关的速度参数，并使用与部品
生产商规范或标准相一致的吸嘴。 如果需要与部品生产商规范
或标准相一致的吸嘴，请联系我公司营业部或客户服务中心。
<Enable Pocket Teach> 校验框
选择此选择框，则在'Feeders' 对话框中自动设置供应相应部件的供应装置
Pockect Teach功能。
为实际适用Pocket Teach，应 在 System Setup菜单设置Preference辅助菜单的
Pocket Teach选项。
<Pick Up Data> 按钮
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
吸附特定元件时，可以针对吸附点坐标的偏置进行设置。对于某些特定元件
来说，设为基本值的吸附点可能与实际吸附点不同。
此时，针对该元件进行实际吸附点的示教后把吸附点的偏置储存于此，把该
元件登记为工作元件后，就能把偏置自动适用于该元件的吸附点上而不必重
新进行示教。
<Flux Setting> 领域
Flux部件时设定识别部件的方式。此功能在安装Flux 装置的设备上可以使
用。
<Type> 组合框
No Flux
不是Flux 不能使用POP 功能。
Post Flux
部件浸入Flux后识别部件。
Pre Flux
识别部件后把部件浸入Flux。
<Depth> 编辑框
用部件浸入Flux 的深度设定Z轴高度。 用部件浸入Flux的深度设定Z轴
高度。
<Etc> 领域
< 倾倒角> 组合框
0,45,90,135,180,225,270,315
< 计算方法> 组合框
正常
正常操作部件
有效凿
若被选定，对相应的部件不吸附实际部件就执行贴装作业。
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元件的登记
所有的部件贴装行为都利用部件的中心进行吸附及贴装。
但是如果部件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把部件的两
头充分贴紧到PCB。
此时，按住头部使部件的两面或部件的一定部分紧贴于 PCB 来解决
问题。
如此为了使已贴装好的特定部件充分贴紧于PCB，不实际吸附部件，
把需要贴紧相应部件的部位相应的位置设置成贴装点进行作业时有
用的功能。
首先利用需要该作业的特定部件设置贴装点后， 登录适用本功能的
部件后以本部件的贴装点设置按特定部件的位置。 这种方式生成必
要数的贴装点。
那么，先贴装特定部件后，用Virtual Pick 再把特定部件紧贴于PCB
上。
注 意 使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起
的喷嘴磨损本公司不负一切责任。
<真空检查> 选择框
吸附部件时要执行 Vacuum Check则进行校验。
Micro Chip非常微小，因此完成实际贴装后，即使发生贴装遗漏现象，也
很难在以后的工程中检查出错误，补充贴装也需要付出很大努力。（适
用于1608 Chip以下）
因此，使用此功能，设备记忆部件吸附时的压力，把最终贴装部件时的
压力和记忆的压力进行比较，确认是否发生差异。
万一发生差异,头部在吸附后至移动到贴装点的途中因某种原因掉落。
<使用兼容照相机> 校验盒
为提高作业效率部件登记时，指定的 Camera和 FOV可使用相同的
Camera进行作业。 例如，已指定“固定相机1”进行作业时， FOV 相同则
为了提高作业效率使用“固定相机2”也可进行作业。