SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第170页

7-20 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide 7.1.1. 共同 Align Data 对所有部件共同适用的 Align Data 作出说明。  < 相机号 > 组合框  飞行相机 1~ 飞行相机 5: 到头 1~ 头 10 的各 He ad 的飞行相机。飞行相机 6~ 飞行相机 10: 到头 11 ~ 头 20 的各 Head 的飞行相机。 …

7-19

元件的登记

所有的部件贴装行为都利用部件的中心进行吸附及贴装。

但是如果部件很长，即使抓住中心部位进行贴装，也无法把部件的两

头充分贴紧到PCB。

此时，按住头部使部件的两面或部件的一定部分紧贴于 PCB 来解决

问题。

如此为了使已贴装好的特定部件充分贴紧于PCB，不实际吸附部件，

把需要贴紧相应部件的部位相应的位置设置成贴装点进行作业时有

用的功能。

首先利用需要该作业的特定部件设置贴装点后，登录适用本功能的

部件后以本部件的贴装点设置按特定部件的位置。这种方式生成必

要数的贴装点。

那么，先贴装特定部件后，用Virtual Pick 再把特定部件紧贴于PCB

上。

注意使用本功能可能会发生严重的喷嘴磨损。由于本功能的使用引起

的喷嘴磨损本公司不负一切责任。

 <真空检查> 选择框

吸附部件时要执行 Vacuum Check则进行校验。

Micro Chip非常微小，因此完成实际贴装后，即使发生贴装遗漏现象，也

很难在以后的工程中检查出错误，补充贴装也需要付出很大努力。（适

用于1608 Chip以下）

因此，使用此功能，设备记忆部件吸附时的压力，把最终贴装部件时的

压力和记忆的压力进行比较，确认是否发生差异。

万一发生差异,头部在吸附后至移动到贴装点的途中因某种原因掉落。

 <使用兼容照相机> 校验盒

为提高作业效率部件登记时，指定的 Camera和 FOV可使用相同的

Camera进行作业。例如，已指定“固定相机1”进行作业时， FOV 相同则

为了提高作业效率使用“固定相机2”也可进行作业。

7-20

Samsung Component Placer SM471 Administrator

’

s Guide

7.1.1. 共同Align Data

对所有部件共同适用的Align Data作出说明。

 <相机号> 组合框

 飞行相机1~飞行相机5: 到头1~ 头10 的各 Head的飞行相机。

飞行相机6~飞行相机10: 到头11~ 头20的各Head的飞行相机。

 按钮

设定识别部品用摄象机的照明度。按下此按钮时，显示以下画面。

图

7.7

相机“飞行相机”时的对话框

 <边>

设定侧面的照明度。(0 - 15)

 <向下移动> 按钮

下降侧面的照明。

 <外部>

设定外部照明度。(0 - 15)

 <Coaxial>

设定Coaxial照明度。 (0 - 15)

 <确定> 按钮

把设定的照明度反映到照明数据后关闭对话框。

 <取消> 按钮

忽略已设定的照明度直接关闭对话框。

7-21

元件的登记

表

7.1

各照明用途

 <尺寸> 领域

 <对准 Z 高度> 编辑框

设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定-值，识别其下

面时设定+值。

 <门槛> 编辑框

通过SMVision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不

同，有 0~255的固有值。在这里‘Threshold Value’意味着是否把各个象素认

知为白色还是黑色的限制值。

 <自动> 选择框

自动设定<门槛>值时进行检查。

 <误差 H[+]> 编辑框

以百分率为单位输入容许误差，该容许误差是元器件的尺寸大于所输入的数

据时的容许误差。

也就是说，实际元器件的视觉识别结果值大于所输入的数据值时，如果容许

实际数据值达到所输入数据的 1.3倍，容许误差的上限值为30%。

 <误差 L[-]> 编辑框

以百分率为单位输入容许误差，该容许误差是元器件的尺寸小于所输入的数

据时的容许误差。

也就是说，实际识别的数据值小于所输入的数据值时，如果容许实际数据值

达到所输入数据的0.7倍，容许误差的下限值为30%。

 <区域补偿> 编辑框

吸附部件时, 正常的情况下吸附部件的中心应在AreaMargin ‘0’ 领域内。

但是，由于外部因素即使吸附部件的中心超出AreaMargin ‘0”领域，补正

超出的程度，可正常进行部件贴装时，设置AreaMargin，以器具中心为基

准，扩大部件中心的检查领域，把超出的部件中心包括在该领域，可正常贴

装该部件。一般在0~6范围内设置该值。

照明用途适用元件备注

Side

照射元件的边缘。 Chip、QFP、BGA、SOP 等

Outer

照射元件的圆形边

缘及元件表面。

Chip、QFP、BGA、SOP等

Coaxi

照射元件表面。 Chip、QFP、BGA、SOP等