SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第172页

7-22 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide 1: 器具中心 2: AreaMar gin ‘ 0 ’ 领域  < 重复角度 > 编辑框 高程度部件实际贴装时, 根据目力识别结果, 补正 跟目力结果相同的角度重 新进行识别后贴装部件的功能。 例如, 在 Repeat Angle 输入 0.1 目力识别后 补正角度重新进行识别, 再识别的结果大于 0…

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7-21
元件的登记
7.1
各照明用途
<尺寸> 领域
<对准 Z 高度> 编辑
设定需要识别的高度。以部品的底面为准,识别其上面时设定-值,识别其下
面时设定+值。
<门槛> 编辑框
通过SMVision窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不
同, 0~255的固有值。 在这里Threshold Value意味着是否把各个象素认
知为白色还是黑色的限制值。
<自动> 选择框
自动设定<门槛>值时进行检查。
<误差 H[+]> 编辑
以百分率为单位输入容许误差该容许误差是元器件的尺寸大于所输入的数
据时的容许误差。
也就是说,实际元器件的视觉识别结果值大于所输入的数据值时,如果容许
实际数据值达到所输入数据的 1.3倍,容许误差的上限值为30%
<误差 L[-]> 编辑框
以百分率为单位输入容许误差该容许误差是元器件的尺寸小于所输入的数
据时的容许误差。
也就是说,实际识别的数据值小于所输入的数据值时,如果容许实际数据值
达到所输入数据的0.7倍,容许误差的下限值为30%
<区域补偿> 编辑框
吸附部件时, 正常的情况下吸附部件的中心应AreaMargin 0 领域内。
但是,由于外部因素即使吸附部件的中心超出AreaMargin 0领域, 补正
超出的程度,可正常进行部件贴装时,设置AreaMargin以器具中心为基
准,扩大部件中心的检查领域,把超出的部件中心包括在该领域,可正常贴
装该部件。一般在0~6范围内设置该值。
照明 用途 适用元件 备注
Side
照射元件的边缘。 ChipQFPBGASOP
Outer
照射元件的圆形边
缘及元件表面。
ChipQFPBGASOP
Coaxi
al
照射元件表面。 ChipQFPBGASOP
7-22
Samsung Component Placer SM471 Administrator
s Guide
1:
器具中心
2: AreaMargin
0
领域
<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时,根据目力识别结果,补正跟目力结果相同的角度重
新进行识别后贴装部件的功能。 例如, Repeat Angle输入 0.1目力识别后
补正角度重新进行识别,再识别的结果大于0.1 重新补正角度进行识别。
别结果小于 0.1为止进行补正,得出小于 0.1的识别结果则进行贴装。 (最大
试图4次识别) 本设备中无法使用。
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) MMI识别的、 适用Threshold的影
(Binary)
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时,与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件,选择此功能,则确认图像时不确Center Offset
即按照搜索结果进行贴装的意思如果不选择此功能,与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装,设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时,补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大,因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type此功能只在<相机号> 组合框中选择‘固定相机1 ~
定相机
2时被激化。 只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。
7-23
元件的登记
可选择的类型如下。
None: 不使用分割识别 Type
Cross 2P: 分割识别对角相望2边角。
Cross 4P: 使用于QFP, PLCC种类,Double Cross 方向检查4 次。
Linear H: 使用于连接器种类,顺着纵横方向上(下)(右)检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类,着垂直方向上面和下面检查2 次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<1号销位>
在登记元件时登记元件的1 号销位置因此在离线验证¼贴装点时为了轻易
地验证贴装角度而使用¼¬