SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第173页
7-23 元件的登记 可选择的类型如下。 None: 不使用分 割识别 Ty p e 。 Cross 2P: 分割识别对角相望 的 2 个 边角。 Cross 4P: 使用于 QFP , PLCC 种类， Do uble Cross 方向检查 4 次。 Linear H: 使用于连接器种类， 顺着纵横方向上 （下） 左 （右） 检查两次。 Linear V : 使用于连接器种类， 顺 着垂直方向上面和下面检查 2 次…
7-22
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
1:
器具中心
2: AreaMargin
‘
0
’
领域
<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时，根据目力识别结果，补正跟目力结果相同的角度重
新进行识别后贴装部件的功能。 例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识别后
补正角度重新进行识别，再识别的结果大于0.1 重新补正角度进行识别。 识
别结果小于 0.1为止进行补正，得出小于 0.1的识别结果则进行贴装。 (最大
试图4次识别) 本设备中无法使用。
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)。
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type。此功能只在<相机号> 组合框中选择‘固定相机1 ~ 固
定相机
2’时被激化。 只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。
7-23
元件的登记
可选择的类型如下。
None: 不使用分割识别 Type。
Cross 2P: 分割识别对角相望的2个边角。
Cross 4P: 使用于QFP, PLCC种类，Double Cross 方向检查4 次。
Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2 次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<1号销位置>键
在登记元件时登记元件的1 号销位置，因此在离线验证¼贴装点时为了轻易
地验证贴装角度而使用¼¬。
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
< 供应角度> 领域
<供应角度>组合框
以元件的1号销位置为基准，设置元件被供应时的角度。
把3 点钟方向设定为0°，在逆时针方向逐次增加90°。
<供应角度验证>复选框
检查供应角度的设置是否正确，圈选该复选框表示所设定的供应角
度为有效值。
<1 号销详细信息 > 领域
<1号销方向>组合框
设置元件的1号销方向。如果是芯片元件，则把焊盘视为销。把3点
钟方向设定为0°，在逆时针方向逐次增加90°。
把3 点钟方向设定为0°，在逆时针方向逐次增加90°。
<销号码 >组合框
如果是IC元件，针对一边的引脚设置号码的基准如下，从右到左、从
0号开始依序指定号码。
<1号销位置验证>复选框
检查1 号销位置的设置是否正确，圈选该复选框表示所设定的1号销
信息为有效值。
< 更新>键
可以反映更改事项。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。
" Extra Parameter " TAP 画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2
、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC 等与IC部件识别
相关的详细参数等。