SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第192页
7-42 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide Align Data (7-15 页 ) ” 。 <Move> 按钮 用于手动吸附部件进行部件识 别检验。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。 < 测试 > 按钮 使用设定的 Align 数据执行部件识别。 详细事项请参照 “ 7.1…
7-41
元件的登记
图
7.14 .
“封装组
= Melf
”时 的
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<选项> 领域
设置Align Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
使用LED颠倒检查功能时选择。详细的事项请参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
”的“ <Use LED flip check> 选择框”。详细事项请参照 “7.1.1
共同
7-42
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
Align Data (7-15
页
)” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-15
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-15
页
)” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
15
页
)” 。
7.1.2.4. TR 部品的数据设定
设定关于TR 部品的排列数据。
图
7.15 .
“封装组
= TR
”时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<尺寸> 领域
7-43
元件的登记
设定排列尺寸。
<总数 X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<总数 Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<上部引脚数> 编辑框
设定上面引脚的数量。
<上部引脚宽度> 编辑框
设定上面引脚的X轴方向的长度。
<上部引脚长度> 编辑框
设定上面引脚的Y轴方向的长度。
<上部引脚间距> 编辑框
设定上面引脚之间的间距。
<下部引脚数> 编辑框
设定下面引脚的数量。
<下部引脚宽度> 编辑框
设定下面引脚的X轴方向的长度。
<下部引脚长度> 编辑框
设定下面引脚的Y轴方向的长度。
<下部引脚间距> 编辑框
设定下面引脚之间的间距。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<Heat> 选择框
部件上附着着放热板时进行校验。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-15
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设置的 Align 数据执行部件识别检验。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align