SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1) - 第219页
7-69 元件的登记 <Move> 按钮 用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。 < 测试 > 按钮 使用设定的 Align 数据进行部件识 别。 详细事项请参照 “ 7.1 .1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。 < 抓取图像 > 按钮 阶段性变换部件形象照明值， 保存形象， 用户确认 …
7-68
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
图
7.29 BGA
元件的球空开
-
已删除选择领域的球形的状态”
对话框
< 确定> 按钮
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
< 取消> 按钮
忽略已设定的球空开的当前状态直接关闭对话框。
<Direction Mark> 按钮
设置BGA方向。
以外的项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”
7-69
元件的登记
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-15
页
)” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
15
页
)” 。
7.1.8. FLIP CHIP 部品的数据设定
设定有关FLIP CHIP 部品的排列数据。
图
7.30
“封装组
= Flip Chip
”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.7 BGA
部品的数据设定
“的 <尺寸> 领
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
域”。
<选项> 领域
设定校正选项的数据。
<编辑球> 按钮
编辑各球的位置。
<Graphics Area> 领域
表示当前登记的 Ball。 可通过Graphics Area 执行下述作业。
Left Mouse Button Double Click
在Mouse 的 Cursor位置生成新的 Ball。
Ball Selection
按住Mouse 的Left Button 状态下指定领域后再解除则选定所选领域
内的Ball。
(点击Delete Button则删除所选 Ball。)
<Position Display>
位于Graphics Area 右侧下端，表示 Mouse Cursor位置。 (Unit: mm)
< 倒装晶片球位置> 领域
表示Ball的位置，可直接修改。
<No.>
表示生成Ball的一连序号。
<Position X>
表示Ball的Flip Chip Body内X方向位置。(Unit: mm)
<Position Y>