NXT-III-IIIC 系统手册 - 第158页

SYS-NXT3c-007S0 4. 生产准备 NXT III/NXT IIIc 系统手册 137 M6-3c 模组 M3-3c 模组 01SYS-1017-S 16.0 18.0 21.0 A 252.0 244.5 2.0 2.0 Panel Stopping Position Offset. ᇶᯈ ഴѣⲺঋփᱥ mm Ⱦ 㜳ཕ䞃㖤᭥᫇䬶 Ⲻ㤹പ ⁗㓺ѣᗹ ⭫䐥ᶵѣᗹ ⭫䐥ᶵተሮ     PP㿺Ṳφ    …

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4. 生产准备 SYS-NXT3c-007S0
136 NXT III/NXT IIIc 系统手册
M3-3 双模组
01SYS-1016-S
2.02.0
282.0
36.536.5 209.0209.0
21.5 21.5
282.0
15.0 18.0
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SYS-NXT3c-007S0 4. 生产准备
NXT III/NXT IIIc 系统手册 137
M6-3c 模组
M3-3c 模组
01SYS-1017-S
16.0 18.0
21.0A
252.0244.5
2.0
2.0
Panel Stopping Position Offset.
ᇶᯈ
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01SYS-1018-S
16.0 18.0
21.0A
103.5103.5
2.0
2.0
Panel Stopping Position Offset.
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4. 生产准备 SYS-NXT3c-007S0
138 NXT III/NXT IIIc 系统手册
4.9.5 支撑销配置时的注意点
在支撑板上配置支撑销时需要考虑电路板反面的先行贴装元件的位置。注意不要使配置位
置和先行贴装元件发生干扰。
4.9.6 使用软支撑销时的注意点
在支撑板上安装软支撑销时,请注意以下的 3 点。
a. 电路板的位置偏移
b. 先行贴装元件的高度限制
c. 能够配置的范围
电路板的位置偏移
当电路板上先行贴装的元件比较高时,有可能与上升的支撑销发生干扰,造成由该反作用力
带来的电路板的位置偏移。
当电路板的位置偏移时,请改变软支撑销的位置,或者切取干扰销等使得不碰到先行贴装的
元件。
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