NXT-III-IIIC 系统手册 - 第481页
12. 故障排除 SYS-NXT3c-007S0 460 NXT III/NXT IIIc 系统手册 请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良 的原因。 贴装精度不良是否发生 在由特定吸嘴所吸取的 所有元件中 ? 相对于元件，吸嘴直径是否正确？ 如果吸嘴直径合适，请更 换别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴 确认以下的项目。 吸嘴是否有裂缝、缺口？ 吸嘴中是否有异物堵塞？ 吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否 顺畅？ 吸嘴前端是否有附着物 …
SYS-NXT3c-007S0 12. 故障排除
NXT III/NXT IIIc 系统手册 459
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的吸取错误的原因。
12.3.4 贴装精度不良
如果贴装精度不良时，请确认以下的项目。
吸嘴的状态是否正常 ? 请确认所使用的吸嘴的状态。
是否有裂缝或缺口？
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅？如果不顺畅，请取出
吸嘴后确认吸嘴内部或吸嘴头内部，有问题时请除去。
请确认吸嘴是否堵塞？请清扫吸嘴内部除去可能妨害真空的
异物。
没有发现问题时，请更换为同样直径的其它吸嘴。
真空的状态是否正常 ? 请确认基座或模组的真空压是否充足。
请确认贴装工作头上的吸嘴的真空过滤器是否堵塞。有脏物
时请进行清扫，即使清扫后也不能除去脏物时请更换。
请确认 XY 机械手与贴装工作头间的连接部是否发生真空泄
漏。
H08 工作头等持有多个吸嘴的工作头时，如果只是最初几个
元件发生吸取错误时，可能是吸嘴与真空泵之间发生了真空
泄漏。
要点 说明/对策
要点 说明/对策
电路板上的一部分是否
发生了贴装精度不良
（相同元件号码的其他
元件的贴装精度是否合
格）?
请使用 MEdit 的模拟测试指令，确认该顺序的元件的贴装位
置。
如果发现异常，请通过 MEdit 修正贴装坐标并将变更反映给
机器。
是否发生了相同元件号
码的所有元件的贴装精
度不良 ?
有可能是元件的元件数据中有问题。请确认以下事项。
吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适。
请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时，元件有
可能从电路板上落下，或者压入过量导致发生贴装精度不
良。
请确认 Shape data 中是否没有输入贴装修正值。当设定了修
正值时，会发生对应此修正值的贴装偏差。
请确认 Vision type 及 Element data 的设定，检查是否是导
致贴装偏差的原因。
请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。
当这些设定中有错误时，会在多个元件中发生该问题。
当确认了以上各项目后还是没有发现问题时，请在
Transport speed 或 Soft place speed 中降低贴装时的工作
头速度。
12. 故障排除 SYS-NXT3c-007S0
460 NXT III/NXT IIIc 系统手册
请参考上述的要点 / 对策，解决一般的贴装精度不良的原因。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴所吸取的
所有元件中 ?
相对于元件，吸嘴直径是否正确？如果吸嘴直径合适，请更
换别的吸嘴，并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否有裂缝、缺口？
吸嘴中是否有异物堵塞？
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅？
吸嘴前端是否有附着物 （例如，表面薄膜的粘着剂等）。
即使更换吸嘴也不能解决问题时，请确认真空破坏切换阀的
动作。如果是 H01/H02 工作头时，请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度
是否有问题，某一特定
的子电路板的相同方向
上的所有元件是否都发
生了贴装偏差 （分割电
路板的情况）
如果没有使用子电路板基准时，有可能 Job 内的子电路板位
置没有正确地设定。
请确认 Job 内的子电路板位置是否正确。为了修正子电路板
位置，如果可能请变更为使用子电路板基准的 Job。如果不
可能，请修正子电路板位置。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及电路
板是否发生精度不良 ?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦
（子电路板没有翘曲）。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及电路板
是否发生精度不良 ?
请确认支撑销的位置，在夹紧后，确认子电路板是否平坦
（子电路板没有翘曲）。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时，有可能是电路板基准的原因导致贴装偏差。请比较
Job 的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置。
请确认电路板及供料托架的厚度设定是否正确。
当这些设定中有错误时，通常会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 （需要治具吸嘴）。
还是不能解决问题时，请对该模组执行 PAM。
焊锡印刷的状态如何 ? 在电路板搬运到机器之前，请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否充分印刷？
由于焊锡印刷的状态 （焊锡的干燥程度）可能会引起电路板
搬运时的元件错位以及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时，会引起自定
位的异常及立碑现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同，元件会拉到焊锡先融
解的位置。
要点 说明/对策
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12.3.5 电路板搬运错误
发生了电路板搬运错误时，请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码并确认错误内容。
2. 请停止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策，解决一般的电路板搬运错误的原因。
12.3.6 发生缺件时
发生了缺件时，请按照以下的步骤解决问题。
1. 请确认元件是否按照该生产程序贴装，是否发生了吸取错误。
2. 请确认是否在 Fuji Flexa 或 MEdit 中设定了元件的跳过。
3. 请确认该模组的生产结束时的电路板状态。
4. 请确认以下的项目。
要点 说明/对策
在电路板搬运或模组内已
经存在电路板的状态下，
是否电路板虽然动作，但
是没有实际搬运 ?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能发生的错误是虽然没有电路板，但传感器放大器却
识别出有电路板。
有关该传感器的调整步骤，请参照机械手册 9. 测定和调整
]-[ 搬运轨道电路板通过传感器的灵敏度调整 ]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时，请确认搬运轨道皮带
是否有脏物。
请确认电路板是否过重，或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时，请在辅助软件的模组功能设
定中确认 [ 搬运轨道驱动滑轮 ] 是否为 [ 带齿轮滑轮 ]。
要点 说明/对策
虽然进行了吸取动作，但
由于吸取错误，元件是否
没有贴装，是否通过手动
送出了电路板 ?
请参照吸取错误的故障排除，解决吸取错误的问题。
请不要用手动将电路板送出到下一模组 （机器自动进行电
路板的送出处理）。
虽然元件吸取，但贴装动
作后元件是否吸嘴带回了
?
请清扫吸嘴，除去吸嘴前端部可能造成元件带回的物质。
请确认吸嘴弹簧的弹回动作是否顺畅。吸嘴拉到吸嘴头上
部时，无法进行正确的贴装。
请确认贴装高度的修正值是否输入到元件数据中，必要时
请进行修正。
请确认电路板或供料托架的厚度是否正确设定。通常，当
这些设定错误时，就会在多个元件中发生该问题。