TR7007i_Software_ch_20131218 - 第7页

Test Research, Inc. 1 簡介 1.1 SPI 功能介紹 錫膏印刷是 SMT 品質的源頭， TRI 之 3D 錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積、 體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時 振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品品質；也可在製程初期篩選出錫膏印刷 不良產品，一方面即時提供資訊供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產線上 繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本。…

100%1 / 152
Test Research, Inc.
4.2 程序 ..................................................................................................... 61
4.2.1 精靈 ...................................................................................... 61
4.2.2 資料庫 .................................................................................. 66
4.2.3 設定 ...................................................................................... 67
4.2.4 直方圖 .................................................................................. 90
4.2.5 尋找定位點 ........................................................................... 93
4.2.6 條碼 ...................................................................................... 96
4.2.7 刪除項目 ............................................................................. 103
4.2.8 無 Gerber程式 ................................................................... 105
4.3 檢測 ................................................................................................... 107
4.3.1 檢測 .................................................................................... 107
4.3.2 模式設定 ............................................................................. 107
4.3.3 動作設定 ............................................................................. 108
4.3.4 缺陷優先 ............................................................................. 109
4.3.5 自動板寬 ............................................................................. 110
4.3.6 缺陷優先 ............................................................................. 112
4.3.7 錫膏控制 ............................................................................. 113
4.4 工具 ................................................................................................... 115
4.4.1 即時影像 ............................................................................. 115
4.4.2 GRR 分析 ........................................................................... 116
4.4.3 迭代檢驗分析 ..................................................................... 119
4.4.4 接腳名稱編輯器 .................................................................. 119
4.4.5 板彎 .................................................................................... 122
4.4.6 元件群組編輯器 .................................................................. 123
4.4.7 選取檢測框 ......................................................................... 126
4.4.8 空板分析 ............................................................................. 129
4.4.9 離線編輯 ............................................................................. 131
4.4.10 使用者管理 ......................................................................... 132
4.4.11 密碼設定 ............................................................................. 132
4.4.12 選單設定 ............................................................................. 133
4.4.13 登出 .................................................................................... 134
4.4.14 校正 .................................................................................... 134
4.4.15 IO 控制 ............................................................................... 138
4.4.16 凹槽遮罩 ............................................................................. 140
4.5 連結 ................................................................................................... 143
4.5.1 SPC 設定 ............................................................................ 143
4.5.2 封閉迴路 ............................................................................. 145
4.5.3 遠端控制 ............................................................................. 149
4.6 Help ................................................................................................... 150
4 TR7007 Series User Guide – Software
Test Research, Inc.
1
簡介
1.1 SPI
功能介紹
錫膏印刷是 SMT 品質的源頭，TRI 之 3D 錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積、
體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時
振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品品質；也可在製程初期篩選出錫膏印刷
不良產品，一方面即時提供資訊供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產線上
繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本。
德律科技所生產之高速度錫膏檢測機(SPI)系列。其動態檢測科技提供了穩定且清楚的
影像，可有效檢測生產中錫膏印刷的缺點，並提供強大的 SPC 工具供製程分析。對於
各機種的詳細規格，我們亦備有相關型錄可供使用者參考。
TR7007 機種配備了線性馬達 XY Table 系統、64 位元主電腦，以及高解析 2D 攝影機，
提供客戶對於錫膏印刷製程更快速及有效的檢出。
1.2
基本原理
TR7007 3D錫膏檢測機，如上圖所示，是使用條紋光源，利用四步相移法，量測錫膏
高度、面積、體積、位移，以及檢測是否短路(Bridge)。
TR7007 Series User Guide – Software 5
Test Research, Inc.
1.3
程式製作方法與檔案需求
程式的製作方式：
使用 Gerber Tool 轉出的 SPI 檔案製作程式，可得到錫膏完整的
元件名稱
、
高
度、面積、體積
及
位置
資訊。請參考 Gerber Tool 使用手冊。
使用 SPI Wizard製作程式，請參考第 2
章
。
程式製作過程需此程式之 PCB，空板或上錫板不拘，但以印刷良好之電路板為佳。
1.4
程式介面簡介
功能列表，參照第 4 章
快捷功能列表
體積、面積和高度長條
圖，參照 2.3.4 章
檢測進度示意圖，參照 2.3 章
切換板子大圖顯示方
式，請參照第 3 章
6 TR7007 Series User Guide – Software