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Test Research, Inc. 1.3 程式製作方 法與檔案 需求 程式的製作方式： 使用 Gerber To ol 轉出的 SPI 檔案製作程式，可得到錫膏完整的 元件名稱 、 高 度、面積、體積 及 位置 資訊。請參考 Gerber Too l 使用手冊 。 使用 SPI W izard 製作程式，請參考第 2 章 。 程式製作過程需此程式之 PCB ，空板或上錫板不拘，但以印刷良好之電路板為佳。 1.4 程式介面簡…
Test Research, Inc.
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簡介
1.1 SPI
功能介紹
錫膏印刷是 SMT 品質的源頭，TRI 之 3D 錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積、
體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時
振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品品質；也可在製程初期篩選出錫膏印刷
不良產品，一方面即時提供資訊供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產線上
繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本。
德律科技所生產之高速度錫膏檢測機(SPI)系列。其動態檢測科技提供了穩定且清楚的
影像，可有效檢測生產中錫膏印刷的缺點，並提供強大的 SPC 工具供製程分析。對於
各機種的詳細規格，我們亦備有相關型錄可供使用者參考。
TR7007 機種配備了線性馬達 XY Table 系統、64 位元主電腦，以及高解析 2D 攝影機，
提供客戶對於錫膏印刷製程更快速及有效的檢出。
1.2
基本原理
TR7007 3D錫膏檢測機，如上圖所示，是使用條紋光源，利用四步相移法，量測錫膏
高度、面積、體積、位移，以及檢測是否短路(Bridge)。
TR7007 Series User Guide – Software 5
Test Research, Inc.
1.3
程式製作方法與檔案需求
程式的製作方式：
使用 Gerber Tool 轉出的 SPI 檔案製作程式，可得到錫膏完整的
元件名稱
、
高
度、面積、體積
及
位置
資訊。請參考 Gerber Tool 使用手冊。
使用 SPI Wizard製作程式，請參考第 2
章
。
程式製作過程需此程式之 PCB，空板或上錫板不拘，但以印刷良好之電路板為佳。
1.4
程式介面簡介
功能列表，參照第 4 章
快捷功能列表
體積、面積和高度長條
圖，參照 2.3.4 章
檢測進度示意圖，參照 2.3 章
檢測結果資料
參照 2.3.3 章
切換板子大圖顯示方
式，請參照第 3 章
6 TR7007 Series User Guide – Software
Test Research, Inc.
1.5 SPI
相關檔案
檔案名.xml–7007i的存檔格式
檔案名.xmlx–7007i 的存檔格式，可跨新舊介面使用
檔案名 Stripe.bmp–2D 圖
.3D–3D圖
檢測時間.dat，檔案名.dir–SPC 所需檔案
1.6
本手冊適用機型介紹
本手冊硬體適用範圍為 TR7007 系列機種(TR7007、TR7007SII)。
軟體版本–1.2
本手冊(TR7007 系列軟體使用手冊)主要內容為 TR7007i 軟體使用詳細說明，為了使用
上的方便，本手冊所刊載的內容，一律使用 TR7007 或 SPI來代表檢測設備而不詳列
所適用機種。
1.7
可選配項目
Gerber Tool–TRI 自行開發之 Gerber 檔案轉檔軟體，客戶提供的 Gerber 檔案可經
由本軟體轉換成 SPI 機台可以使用的檔案，詳細功能請參考 Gerber Tool 使用手冊。
SPC 系統–統計製程管制系統，收集 SPI 檢測結果，且可將資料製作各種統計報表，
包含了軟體及電腦主機、螢幕，詳細功能請參考 SPC 手冊。
離線編輯器–SPI 離線編輯系統包含了軟體、電腦主機及螢幕，讓使用者可在離線的
環境下製作程式，縮短在機器上操作的時間。
YMS–YMS 系統是將生產線上 TRI 各機台的資訊整合至 YMS 資料庫，再經由軟體
從龐大的資料庫中篩選出使用者需要的資料，可有效控管生產狀況、提升生產線整
體的良率。詳細說明請參閱 YMS 系列手冊。
Licence Key圖如下。上方〈藍色有 TRI 字樣〉為主程式與 Gerber Tool所使用之
Licence Key。黑色樣式為 software barcode所使用之 Licence Key。
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