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Test Research, Inc. 高度演算法 ：預設使用錫膏區域的高度平 均平均計算，其他方式說明如下。 平均值：藉由高度門 檻值計算出 錫膏區塊後， 區塊內錫膏的高度平均值做為錫 膏高度。 中位數：藉由高度門 檻值計算出 錫膏區塊後， 區塊內每一個像素的錫膏高度以 中位數做為錫膏高度。 最大數量：以最多的錫點高度做為高度。 最大高度：將錫膏中最高點做為高度。 ＊因所有座標量得的錫膏高度數值皆不同，預設量測方式使用平均值計算。配合…
Test Research, Inc.
[演算法]
【演算法】資訊包含高度門檻值、高度演算法、底層演算法、偏移方式、高度偏移、
白線門檻值。另外也包含些其他控制項目。介面參考如下圖所示。
高度門檻值
：設定高度分界的方式，包含自動、邊界基準、2D色彩。
自動：標準演算法用以分辨錫膏與底板的分界點。
邊界基準：以 CAD 框外至搜尋框內的範圍計算底板高度。可對於底板板面較平滑的
板子使用。
2D 色彩：利用 2D影像中，錫膏顏色與底板的顏色差異來分辨出錫膏與底板。計算
錫膏面積，。
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Test Research, Inc.
高度演算法
：預設使用錫膏區域的高度平
均平均計算，其他方式說明如下。
平均值：藉由高度門檻值計算出錫膏區塊後，
區塊內錫膏的高度平均值做為錫
膏高度。
中位數：藉由高度門檻值計算出錫膏區塊後，
區塊內每一個像素的錫膏高度以
中位數做為錫膏高度。
最大數量：以最多的錫點高度做為高度。
最大高度：將錫膏中最高點做為高度。
＊因所有座標量得的錫膏高度數值皆不同，預設量測方式使用平均值計算。配合現場
需求，也可以其他計算方式。
底層演算法
：預設使用底板區域的高度平
均平均計算，其他方式說明如下。
平均值：以底板與錫墊平均高度做底。
中位數：以底板與錫墊高度中位數做底。
底座高點：錫墊高度。
底座低點：底板高度。
＊此處預設量測方式預設使用平均值計算。
最小高度
：設定開始計算錫區的高度。
系統計算搜尋範圍內每一個像素的高度並自動把較高的部分當做錫膏，而較低的當作
底板，這中間會有一個錫膏與底板之間的門檻值。而最小高度可調整這門檻值，將低
於最小高度所設定的區塊濾除。
下圖範例將最小高度設為 35 μm，代表搜尋範圍內低於 35μm 部位(右下圖藍色區塊)
不會被計算。左側為錫膏原本濾除後，計算的面積也只剩下錫膏(灰色區塊)的部分。
最大高度
最大數量
平均值
底座高點
平均值
中位數
底座低點
中位數
35μm
設定
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偏移方式
：系統計算偏移植的演算法。包含重心、形狀中心、側面三個選項。預設使
用重心。
重心：以 3D 錫膏體積計算，算出錫膏重心，再算出其與檢測框中心之差距。
形狀中心：以 2D 錫膏形狀計算，取其平面上得形狀中心，再算出其與檢測框中心之
差距。
側面：以超出檢測框的範圍來當作偏移的量。以下圖為例，錫膏超出檢測框 X 方向
470μm、Y 方向偏移 448μm。
高度偏移
：錫墊高度補償，量測出的錫膏高度加上此錫墊高度值便是最後錫膏高度。
[供應商設定]按鈕：記錄高度偏移植後，可輸入供應商名字，記錄不同供
應商提供板子的不同高度差異予以。
白線門檻值
：程式內部可自動計算白線門檻值。
[自動計算] (新加入功能，待與 RD 確認)
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