正实印刷机手册 - 第14页
14 拉尖 1）模板与 PCB 间距太大 ； 2）焊膏粘 度太大。 1）适当调小刮动间 隙； 2）选择合适粘度的 锡膏。 位置偏移 1）设备本 身的位置精度不好 ； 2）焊 膏印刷 时对进入 网板开 口 部的均匀性差 ； 3）由 刮刀及 其摩擦因 素对网 板 行程的一种拉 力不良。 1）调整设备的重新 定位精度； 2）选择合适粘度的 焊膏； 3）加强对网板的印 刷压力。 4.5 操作文 件 常 见 故 障 故 障 原 因 排 除 方法 …
13
4.3 视觉系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方法
没有检测到图像
1）LED 灯电源损坏；
2）CCD 系统光路的损坏；
3）连接到 CCD 和图像捕捉卡的
信号电缆接触不良；
4）图像卡的接触不良；
5）CCD-Camera X 轴马达异常；
6）CCD-Camera Y 轴马达异常；
1）检查并更换 LED 电源；
2）需联系原厂售后进行维修；
3）检查信号电缆电路；
4）打开工控机将图像卡取出并
清洁后再放入插槽中；
5）检修 CCD-Camera X 轴马达；
6）检修 CCD-Camera Y 轴马达；
平台调节不到位，检测不到图像
1）平台调节 X 轴、Y1 轴、Y2
轴的马达工作异常。
1）检修马达。
4.4 刮刀系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方法
刮刀没有动作
1）送入刮刀马达驱动器的信号
线接触不良；
2）皮带松或皮带胶落；
3）刮刀马达故障。
1）检查线路；
2）调整皮带松紧；
3）维系或更换刮刀运动马达。
刮刀运动超出极限
1）极限传感器故障。
1）检查或更换极限传感器。
刮刀不能上升或下降
1）步进电机或驱动器不良；
2）接插件接触不良。
1）步进电机或驱动器是否损坏；
2）检查接插件接触是否可靠。
印刷不完整
1）钢网孔隙堵塞或钢网与 PCB
间距太大；
2）钢网上焊膏涂布不均；
3）焊膏中不规则的大金属粉粒
比例太大，堵塞孔隙。
1）清洗钢网孔和钢网底部；
2）选择粘度合适的焊膏并使焊
膏印刷能有效覆盖整个印刷区
域；
3）选择金属粉末颗粒尺寸；
4）尺寸相对应焊膏。
坍塌、桥连
1）刮刀压力太大；
2）钢网底面残留焊膏太多；
3）焊膏粘度太低或金属含量太
少以致无法维持焊膏的粘力。
1）调整压力；
2）重新固定印刷板；
3）选择合适粘度的焊膏；印刷
时保持适宜的环境温度。
厚度不均匀
1）钢网与 PCB 未能很好吻合；
2）PCB 焊盘镀层不平、厚度不
均；
3）焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1）调整钢网与印制板的位置；
2）控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3）印刷前充分搅拌焊膏。
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1）焊膏粘度不足；
2）模板孔壁有毛刺、不光滑；
3）PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊
边缘破损。
1）选择粘度略高的焊膏；
2）制板时严格控制涂覆层厚度；
3）印刷前检查漏印窗孔加工质
量。
厚度不足
1）模板上焊膏涂布不均；
2）制作模板的材料太薄；
3）刮刀压力不当（太小）；
4）PCB 焊盘镀层太厚。
1）选择厚度合适的模板；
2）选择颗粒度和粘度合适的锡
膏；
3）调整刮刀压力；
4）减小 PCB 厚度设置。
14
拉尖
1）模板与 PCB 间距太大；
2）焊膏粘度太大。
1）适当调小刮动间隙；
2）选择合适粘度的锡膏。
位置偏移
1）设备本身的位置精度不好；
2）焊膏印刷时对进入网板开口
部的均匀性差；
3）由刮刀及其摩擦因素对网板
行程的一种拉力不良。
1）调整设备的重新定位精度；
2）选择合适粘度的焊膏；
3）加强对网板的印刷压力。
4.5 操作文件
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方法
文件读取错误
文件不存在或数据丢失
重新设备文件
文件复制错误
磁盘有错误
检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
文件正在被其他进程调用
将此文件关闭即可，删除此文件
第五章 附录
附 1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附 2 印刷缺陷及原因分析表
附 3 装箱清单
附 4 锡膏厚度不均的原因分析
推荐使用的铝合金网框尺寸
附 1：铝合金网框尺寸推荐为（长）650mmX（宽）550mm 和（长）737mmX（宽）737mm。
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印刷缺陷
产生原因
防止或解决办法
1
印刷不完整
1）钢网孔隙堵塞或钢网与 PCB 间
距太大；
2）钢网上焊膏涂布不均；
3）焊膏中不规则的大金属粉粒比
例太大，堵塞孔隙。
1）清洗钢网孔和模板底部；
2）选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效覆盖整个印刷区域；
3）选择金属粉末颗粒尺寸与窗口尺寸
相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1）刮刀压力太大；
2）钢网底面残留焊膏太多；
3）焊膏粘度太低或金属含量太少
以致无法维持焊膏的粘力。
1）调整压力；
2）重新固定印制板；
3）选择合适粘度的焊膏；印刷时保持
适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1）钢网与 PCB 未能很好的吻合；
2）PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3）焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1）调整模板与印制板的相对位置；
2）控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3）印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1）焊膏粘度不足；
2）模板孔壁有毛刺、不光滑；
3）PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊边
缘破损。
1）选择粘度较高的焊膏；
2）制板时严格控制涂覆层厚度；
3）印刷前检查漏印窗孔加工质量。
15
5
厚度不足
1）模板上焊膏涂布不均；
2）制作模板的材料太薄；
3）刮刀压力不当（太小）；
4）PCB 焊盘镀层太厚。
1）选择厚度合适的模板；
2）选择颗粒度和粘度合适的锡膏；
3）高速刮刀压力。
6
拉尖
1）模板与 PCB 间距太大；
2）焊膏粘度太大。
1）适当调小刮动间隙；
2）选择合适粘度的锡膏。
7
偏位
1）机器换线生产，首片印刷偏移；
2）PCB mark 不好；
3）PCB 夹持不好；
4）机器 Vision 系统出故障及机
器 XY Table 有问题。
1）调整补偿值；
2）选择 mark 合适的模板；
3）调整压板装置，保证夹持稳定；
4）检查 Vision 系统及 XY Table 部分。
附 3：装箱清单
产品型号
产品名称
机身编号
A8
全自动视觉印刷机
序号
名称
规格/型号
数量
单位
备注
A1 标准机器组件（组装在机器上）
A1-1.
主机架及传输组件
1
套
A1-2.
印刷头组件
1
套
A1-3.
网板夹持装置
1
套
A1-4.
CCD-Camera
1
个
A1-5.
自动网板清洗装置
1
套
A1-6.
可调印刷工作台组件
1
套
A1-7.
系统控制卡组件
1
套
A1-8.
工控机
1
台
A1-9.
硬盘
1
个
A1-10.
鼠标
1
个
与显示器一起包装
A1-11.
脚杯
4
个
拆掉另外包装
A2 配件及工具清单
A2-1.
软件和驱动程序光盘
1
张
A2-2.
显示器
1
个
A2-3.
键盘
1
个
A2-4.
刮刀
280×60
1
副
A2-5.
真空吸组合
60H
8
个
A2-6.
PCB 顶销 1
50±0.01mm
10
支
A2-7.
PCB 顶销 2
50±0.01mm
10
支
A2-8.
大号支持块
(50±0.01) ×380mm
2
件
A2-9.
小号支持块
(50±0.01)×40
2
件
A2-10.
三色灯塔
1
个
A2-11.
清洗纸（+纸管）
400mm
1
套
正实
A2-12.
电源线
1
根
A2-13.
联机线
1
根
A2-14.
《操作说明书》
1
本
A2-15.
《用户手册》
1
本